为中压电源应用提供设计灵活性

Amkor 的 HSON8 封装专为中压电源应用而优化,适用于电机驱动、喷射驱动、电源电路、指示灯驱动和汽车产品中使用的低导通电阻与高速切换式 MOSFET。

为了获得设计灵活性,HSON8 功率离散封装的面积与标准 SOP8 封装相同,均为 5 x 6 毫米面积。它还采用外露式晶粒衬垫,以提升其热性能。

特色

  • 铝线焊接
  • 引脚前端电镀厚度超过引脚框架厚度的 50%
  • 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模塑化合物

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