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适用于高密度、复杂堆叠组合的创新外观造型规格的解决方案

FlipStack® CSP 系列利用 Amkor 行业领先的 ChipArray® BGA (CABGA) 制造能力，以及 Amkor 的倒装芯片 CSP (fcCSP) 技术。 此类大批量生产基础设施让多种产品和多个厂房能够迅速部署最新的晶片堆叠技术，从而在最大程度上降低总成本。FlipStack CSP 技术使各种不同半导体元件的堆叠成为可能，实现了便携式多媒体产品所需的高水平硅集成和面积效率。很多客户信赖 Amkor 能够帮助他们克服最大密度和最复杂器件堆叠组合挑战。

FlipStack CSP 技术以更低成本实现更小、更轻，而且更富创新的新产品外观规格。此解决方案满足了一系列设计要求，使各种应用成为可能，包括：便携式设备（平板电脑、智能手机和数字摄像机）。其他还包括游戏、汽车、计算和工业应用等。

特色

  • 封装高度缩小至 0.6 毫米
  • 设计、组装和测试能力，可实现存储器、逻辑及混合信号类型器件的堆叠组合
  • 以标准 CABGA 和 fcCSP 面积建立封装基础设施
  • 一贯的高成品率且可靠的产品性能

  • 晶粒悬空式焊线
  • 焊线线弧小于 40 微米
  • 无铅，符合 RoHS 要求的绿色材料
  • 被动元件集成
  • JEDEC 标准外形，包括 MO-192、MO-195、MO-216、MO-219 和 MO-298

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