以标准及热性能优化封装灵活解决方案支持传统电路板设计

Amkor 的公制四方扁平封装 (MQFP) 为客户提供采用更新材料的传统封装,以延长原来电路板设计的使用寿命。而散热片方案则扩展了需要克服热挑战应用的设计容差。

Amkor 采用最新的材料与制程,以保证 IC 芯片的成功、可靠性能,从而带来安全和便利。部分 MQFP 设计和应用需要增加热性能(功率)的容差。Amkor 选择散热片作为简单,且高成本效率的解决方案。该可选的嵌入式热辅助设计通过补充从 IC 芯片到印刷电路板的散热通道,最高能将 θ JA 改善 15%(无需外部散热片或风扇)。

Amkor 的 MQFP 产品线经过改良,能克服微控制器、模拟控制器、ASIC 和其他技术所面对的日益上升的挑战。此类封装可满足消费品、商业、办公、汽车、PC、工业和其他产品领域的应用需求。

特色

  • 10 x 10 毫米至 28 x 28 毫米封装尺寸
  • 44-280 个引脚数量
  • 各种开放式工具引脚框架上的晶粒垫板尺寸
  • 晶粒向上和向下配置
  • 高电导性铜引脚框架
  • 符合 JEDEC 标准的封装外形
  • 采用散热片以实现集成热性能优化
  • 定制引脚框架设计
  • 小节距焊线功能

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