低剖面引脚框架封装

Amkor 的薄型小外形封装 (TSOP) 是基于引脚框架的塑封封装,适用于各种存储器产品,包括 SRAM、闪存、FSRAM 和 EEPROM。

特色

  • 铜线或金线互连,以降低成本
  • 标准 JEDEC 封装外形
  • 优化设计,以适用于存储器应用
  • 最高达 4 倍堆叠晶粒,包括阶梯式及线包覆胶膜 (FoW) 结构
  • 一站式测试服务、包括条带测试选项

有问题?

点击下方的 “获取信息“ 按钮,联系 Amkor 专业人士。