适用于计算集成电路的领先封装技术

计算应用封装在传统台式电脑和移动个人电脑(包括笔记本电脑和平板电脑等)中都相当普遍。与日益增加的单晶硅片集成电路形成鲜明的对比,封装工程师不断需要应付各种挑战,为不同的半导体技术提供封装集成,从而获得适用于计算应用的全方位系统。

 

Amkor 的 FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、CABGA、MLF®、QFP 和其他先进的封装解决方案能满足性能需求,并克服计算应用领域的热传导挑战。

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