适用于中小尺寸二极管应用的功率离散封装

Amkor 的 SOD123-FL 功率离散封装是我们 FLAT 紧凑表面贴装封装系列产品之一,能够对通讯设备进行微型化。

Amkor 的 SOD-123-FL FLAT 封装适用于中小尺寸的高效二极管应用,如肖特基势垒二极管 (SBD)、整流器二极管和齐纳二极管等。新开发的技术包括更大型/更高密度引脚框架条带、环境友好型无铅焊膏、裸铜引脚框架和焊膏晶粒贴装。该封装也被称为 S-FLAT、SMF、STmite Flat 或 JEDEC DO-219 AB。

特色

  • 铜连接器结构,以降低电感与电阻
  • 优化热性能
  • 从晶圆探针到测试与封装的一站式服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模塑化合物

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