灵活的设计参数,优化性能并减低成本

Amkor 的塑料球栅阵列 (PBGA) 采用最先进的组装制程,并为高性价比应用量身定制。

PBGA 封装的设计具有降低电感,改善热性能,优化表面黏着技术 (SMT) 的特点。此项先进 IC 封装技术让应用和设计工程师能够将创新最优化,并同时在最大程度上提升半导体的性能特性。定制的性能提升,如接地层和电源层,显著改善高级电子设备所需的电气响应。除此以外,此类封装运用经行业证明的半导体级别材料,在实现可靠的长期性能的同时,提供用户灵活设计参数。

Amkor 的 PBGA 集成设计特点优化众多设备的性能,使其成为以下应用的理想封装:微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PLD、显卡和芯片组等。需要改善便携性、外观造型规格/尺寸和高性能的应用,如蜂窝式网络及无线通讯、PCMCIA 卡、全球定位系统 (GPS)、计算、视频摄像机、存储驱动器和类似产品都能从 Amkor 的 PBGA 特性中获益。

特色

  • 定制焊球数量多至 1521
  • 1.00、1.27 和 1.5 毫米焊球节距,并能按需提供其他焊球节距(如 0.8 毫米)
  • 17 毫米至 40 毫米封装尺寸
  • 兼容细金线(0.5 密耳)或铜线
  • 芯片内建芯片 (CoC)
  • 优化质量的大型模塑盖
  • 轻薄型
  • 提升热力和电气性能
  • 高度灵活的内部信号、电源和接地布线,提升设备性能和系统兼容性
  • HDI 设计

  • 适用于多晶粒 (MCM) 和集成 SMT 结构的合适基板
  • 基于成熟条块的高成品率制造制程
  • 完全内部设计
  • 最快速的设计到原型交付
  • 外围、交错完全的球栅阵列
  • 特殊存储器封装
  • 多层面,接地/电源
  • JEDEC MS-034 标准外形
  • 出众的可靠性
  • 63 锡/37 铅或无铅焊球
  • 符合汽车业 AEC-Q100 标准

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