灵活的设计参数,优化性能并减低成本

Amkor 的塑料球栅阵列 (PBGA) 采用最先进的组装制程,并为高性价比应用量身定制。

PBGA 封装的设计具有降低电感,改善热性能,优化表面黏着技术 (SMT) 的特点。此项先进 IC 封装技术让应用和设计工程师能够将创新最优化,并同时在最大程度上提升半导体的性能特性。定制的性能提升,如接地层和电源层,显著改善高级电子设备所需的电气响应。除此以外,此类封装运用经行业证明的半导体级别材料,在实现可靠的长期性能的同时,提供用户灵活设计参数。

The integrated design features of Amkor’s PBGAs offer enhanced performance in many devices, making this the ideal package for microprocessors/controllers, ASICs, gate arrays, memory, DSPs, PLDs, graphics, and chipsets. Applications requiring improved portability, form-factor/size and high-performance such as cellular, wireless telecommunications, PCMCIA cards, Global Positioning Systems (GPS), computing, video cameras, storage drives, and similar products benefit from Amkor’s PBGA attributes.

特色

  • 定制焊球数量多至 1521
  • 1.00、1.27 和 1.5 毫米焊球节距,并能按需提供其他焊球节距(如 0.8 毫米)
  • 17 毫米至 40 毫米封装尺寸
  • 兼容细金线(0.5 密耳)或铜线
  • 芯片内建芯片 (CoC)
  • 优化质量的大型模塑盖
  • 轻薄型
  • 提升热力和电气性能
  • Highly flexible internal routing of signal, power, and ground for device performance and system compatibility
  • HDI 设计

  • 适用于多晶粒 (MCM) 和集成 SMT 结构的合适基板
  • 基于成熟条块的高成品率制造制程
  • 完全内部设计
  • 最快速的设计到原型交付
  • 外围、交错完全的球栅阵列
  • 特殊存储器封装
  • 多层面,接地/电源
  • JEDEC MS-034 标准外形
  • 出众的可靠性
  • 63 锡/37 铅或无铅焊球
  • 符合汽车业 AEC-Q100 标准

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