热效率,满足高性能需求

此系列由 Amkor 开发的电源 IC 封装能够显著提升功率限制标准的低剖面四方扁平封装 (LQFP) 和薄型四方扁平封装 (TQFP) 的热效率。相对于标准 LQFP/TQFP,外露 (ePad) LQFP/TQFP(又称为 HLQFP/HTQFP)能够将散热效率提升至 110%,对运行参数进行了扩展。ePad 也能连接至接地面,减低线弧电感,适用于高频率应用。另外,针对多芯片解决方案,Amkor 还提供晶粒堆叠制程的 3D 封装。

ePad LQFP/TQFP 为设计和制造高性能产品的设计师扩展了必要的参数访问,此类产品包括通讯、储存、无线、网络、PC、汽车和其他类似应用。由于其出色的屏蔽和接地功能,GaAs 和高速硅技术能够与 ePad LQFP/TQFP 完美兼容。

特色

  • 5 x 5 毫米至 28 x 28 毫米封装尺寸
  • 32-256 个引脚数量
  • 大量晶粒垫板尺寸选项
  • 双下置接地阻抗环形垫板
  • 铜引脚框架
  • 适用于 TQFP 的 1.0 毫米封装厚度
  • 适用于 LQFP 的 1.4 毫米封装厚度
  • 定制引脚框架设计
  • 对 ExposedPad 进行轻松倒装以适应散热片粘合
  • 薄型 – <1.2 毫米最大贴装高度
  • 电气—采用焊盘作为接地线路,显著降低线弧电感并增加可用的信号引脚数量,从而将运行频率最高提升至 2.4 千兆赫兹

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