轻型、薄型封装解决方案

Amkor 的各种薄型四方扁平封装 (TQFP) 能够为客户提供半导体行业内完善、可靠,且高成本效率的封装。不同的封装尺寸和引脚数量使该通用型解决方案适用于大量的应用。

TQFP 封装对于需要众多性能特性的应用尤其具有价值。此类应用包括:PC、视频/音频、游戏、数据采集、办公设备、汽车、工业、储存和通信应用等。

TQFP 是大多数 IC 半导体技术的理想封装,其中包括 DSP、PLD、微处理器、PMIC 控制器和 ASIC 等。Amkor 提供各式开放式工具引脚框架内的晶粒衬垫尺寸,以及定制的引脚框架设计。

特色

  • 5 x 5 毫米至 20 x 20 毫米封装尺寸
  • 32-176 个引脚数量
  • 大量晶粒垫板尺寸选项
  • 铜引脚框架
  • 1.0 毫米封装厚度
  • 定制引脚框架设计
  • 适用于压力敏感产品的低压材料
  • 无铅且符合 RoHS 要求

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