轻型、薄型封装解决方案

Amkor 的各种薄型四方扁平封装 (TQFP) 能够为客户提供半导体行业内完善、可靠,且高成本效率的封装。不同的封装尺寸和引脚数量使该通用型解决方案适用于大量的应用。Amkor 的 TQFP 是适用于大多数 IC 半导体技术的理想封装,例如,ASIC、门阵列 (FPGA/PLD)、微控制器和 PMIC 控制器等。TQFP 封装尤其适用于需要多种性能特性的电子系统应用,包括计算、视频/音频、电信、数据采集、通讯板(以太网、ISDN 等)、机顶盒和汽车应用。

特色

  • 5 x 5 毫米至 20 x 20 毫米封装尺寸,1.0 毫米封装厚度
  • 32-176 个引脚数量
  • 大量晶粒垫板尺寸选项
  • 预镀框架
  • 支持倒装垫板配置
  • 定制引脚框架设计
  • 铜线、金线和银线选项
  • 无铅且符合 RoHS 要求的材料

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