在更小型封装内享受与 MQFP 相同的优点

Amkor offers a broad line of LQFP (Low-profile Quad Flat Package) IC packages designed to provide the same great benefits as TQFP packaging with a 1.4 mm body thickness. These packages allow IC packaging engineers, component specifiers and systems designers to solve issues such as increasing board density, die shrink programs and thin end‑product profile.

特色

  • 7 x 7 毫米至 28 x 28 毫米封装尺寸
  • 1.4 毫米封装厚度
  • 32-256 个引脚数量
  • 预镀框架选项
  • 倒装垫板配置
  • 提供铜线、金线和银线
  • 提供大量晶片垫板尺寸和定制引线框架设计
  • 针对堆叠晶片进行优化
  • 无铅且符合 RoHS 要求的材料

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