在更小型封装内享受与 MQFP 相同的优点

Amkor 拥有各种低剖面四方扁平封装 (LQFP),它们经过专门设计,能够以 1.4 毫米封装厚度提供与薄型四方扁平封装 (TQFP) 相同的优点。

Amkor’s LQFP allows customers to focus on meeting requirements related to increasing board density, die shrink programs, thin end-product profile and portability. LQFP packages are ideal for most IC semiconductor technologies including microcontrollers and ASICs. These packages are valuable for electronic systems requiring broad performance characteristics. Applications include PCs, video/audio, storage and communications, automotive and industrial controller ICs.

特色

  • 7 x 7 毫米至 28 x 28 毫米封装尺寸
  • 1.4 毫米封装厚度
  • 32-256 个引脚数量
  • 铜引脚框架
  • 定制引脚框架设计
  • 各种开放式工具引脚框架上的晶粒垫板尺寸
  • 无铅且符合 RoHS 要求的材料

有问题?

点击下方的 “获取信息“ 按钮,联系 Amkor 专业人士。