在更小型封装内享受与 MQFP 相同的优点

Amkor 拥有各种低剖面四方扁平封装 (LQFP),它们经过专门设计,能够以 1.4 毫米封装厚度提供与薄型四方扁平封装 (TQFP) 相同的优点。

Amkor 的 LQFP 让客户能够专注于满足与提升主板密度,缩小晶粒节距,减薄最终产品剖面和优化便携性相关的需求。LQFP 封装是大多数 IC 半导体技术的理想选择,其中包括微控制器和 ASIC 等。此类封装对于需要大量性能特性的电子系统极具价值。适用的应用包括:PC、视频/音频、储存和通讯、汽车和工业控制器 IC 等。

特色

  • 7 x 7 毫米至 28 x 28 毫米封装尺寸
  • 1.4 毫米封装厚度
  • 32-256 个引脚数量
  • 铜引脚框架
  • 定制引脚框架设计
  • 各种开放式工具引脚框架上的晶粒垫板尺寸
  • 无铅且符合 RoHS 要求的材料

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