适用于移动、计算和汽车的全方位解决方案

存储器和存储产品提供独立封装和集 NAND Flash、DRAM 或存储器控制器 IC 于一体的组合封装,采用的技术包括倒装芯片、堆叠 CSP (SCSP)、系统级封装 (SiP)、层叠封装 (PoP) 等。

Amkor 的封装解决方案可用作移动和 PC 存储、数据中心 SSD NAND 和消费类设备和汽车应用的系统存储器或平台数据存储。支持的主要外观规格包括多达 24 个晶片堆叠 NAND、eMMC、MCP、基于 SiP 的 BGA SSD、M.2 模块和全定制产品等。相关存储器产品均根据客户的要求进行组装、老化和测试。

Amkor 拥有超过 90 亿个晶片出货量和超过 20 年的 SCSP 存储器经验,是为存储器 IC 市场提供创新封装和测试服务的市场领导者。存储器客户依赖 Amkor 的卓越品质、可靠性能和尖端技术,以及大批量出货能力。

小外观规格应用封装

堆叠 CSP

适用于高密度存储器存储

M.2

适用于计算和云

存储器 SiP

单个封装中的完整存储系统

应用

移动存储
SSD NAND
M.2 模块
汽车
  • 控制器 + NAND 堆叠 (UFS)
  • 控制器 + DRAM + NAND 堆叠 + 无源 (uMCP)
  • 倒装芯片 + 堆叠 CSP 混合配置
  • 适用于智能手机的更小外观规格
  • EMI 屏蔽选项
  • 3、4层无核印刷电路板
  • 根据客户规格定制

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存储器智能手机移动存储
  • 纯 NAND(高晶片堆叠)
  • 系统级封装 (SiP)
  • 根据客户规格定制

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存储器笔记本
  • BGA SSD
  • 小型客户端
  • 标准客户端
  • 数据中心

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存储器数据中心 M2 模块
  • 信息娱乐、ADAS
  • eMMC、MCP 外观规格
  • 汽车行业 2 级认证
  • IATF16949 认证工厂
  • 一站式、老化

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存储器汽车计算

 

Increasing demand for storage and high-performance memory in applications such as artificial intelligence, machine learning, and processing storage are driving long-term growth in the memory market.

This video will highlight the key challenges encountered in packaging next-generation memory devices and some of the technological developments required to address them while considering performance, cost, and yield.

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