适用于移动、计算和汽车的全方位解决方案
存储器和存储产品提供独立封装和集 NAND Flash、DRAM 或存储器控制器 IC 于一体的组合封装，采用的技术包括倒装芯片、堆叠 CSP (SCSP)、系统级封装 (SiP)、层叠封装 (PoP) 等。
Amkor 的封装解决方案可用作移动和 PC 存储、数据中心 SSD NAND 和消费类设备和汽车应用的系统存储器或平台数据存储。支持的主要外观规格包括多达 24 个晶片堆叠 NAND、eMMC、MCP、基于 SiP 的 BGA SSD、M.2 模块和全定制产品等。相关存储器产品均根据客户的要求进行组装、老化和测试。
Amkor 拥有超过 90 亿个晶片出货量和超过 20 年的 SCSP 存储器经验，是为存储器 IC 市场提供创新封装和测试服务的市场领导者。存储器客户依赖 Amkor 的卓越品质、可靠性能和尖端技术，以及大批量出货能力。
小外观规格应用封装
堆叠 CSP
适用于高密度存储器存储
M.2
适用于计算和云
存储器 SiP
单个封装中的完整存储系统
应用
- 控制器 + NAND 堆叠 (UFS)
- 控制器 + DRAM + NAND 堆叠 + 无源 (uMCP)
- 倒装芯片 + 堆叠 CSP 混合配置
- 适用于智能手机的更小外观规格
- EMI 屏蔽选项
- 3、4层无核印刷电路板
- 根据客户规格定制
- 纯 NAND（高晶片堆叠）
- 系统级封装 (SiP)
- 根据客户规格定制
- BGA SSD
- 小型客户端
- 标准客户端
- 数据中心
- 信息娱乐、ADAS
- eMMC、MCP 外观规格
- 汽车行业 2 级认证
- IATF16949 认证工厂
- 一站式、老化
Increasing demand for storage and high-performance memory in applications such as artificial intelligence, machine learning, and processing storage are driving long-term growth in the memory market.
This video will highlight the key challenges encountered in packaging next-generation memory devices and some of the technological developments required to address them while considering performance, cost, and yield.
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