职业发展 —— 中国

职责：

• 处理外部投诉和指定客户的内部质量问题
• 交接客户审计
• 为客户提供定期报告
• 主动对生产线进行审查，推动内部改进

职位要求：

• 电气、机械、化学工程或其他相关工程学士或更高学位
• 至少 3 年 FCBGA 或 fcCSP 封装设计工作经验
• 有一年半导体工厂工程师工作经验者优先，也可考虑应届毕业生
• 英语阅读、写作和口语能力

感兴趣的应聘者可以将简历发送至 ATCRecruit@amkor.com

职责：

• 为系统设定目标/目的，制定个人工作和职业发展计划，并及时报告工作进展的最新情况
• 开发和更新系统规范文件和工作指导书
• 负责总结和介绍相关问题和成果
• 管理 HVAC 系统 FFU/MAU/RAU/DCC/洁净室温湿度和颗粒等。
• 熟悉 CDA/N2/PV/排风/冷却器/冷却塔/热水系统，熟悉操作 & 系统维护；
• 指导相关技术人员了解并掌握系统操作和维护
• 负责 HVAC 系统 FFU/MAU/RAU/DCC/洁净室温湿度和颗粒等。
• 熟悉/CDA/N2/PV/排气/冷水机/冷却塔/热水系统的规划和安排，包括 HVAC 系统的日常运行、预防性维护、5S、维修和应急响应
• 确保系统稳定可靠，以便提出系统运行优化方案并付诸实施
• 负责 HVAC 相关系统事件/事故的处理、根本原因分析和故障排除，提供改进计划和预防措施，并及时报告进展情况
• 负责相关系统采购申请和维修、消耗品和服务的管理
• 负责规划、构建、采购与接管全新、改良以及扩展项目
• 监督和管理设备、备件、消耗品和服务的相关供应商
• 其他由经理指定的事项

职位要求：

• HVAC 或环境工程或机电相关专业学士或以上学位
• 至少 3 年 FCBGA 或 fcCSP 封装设计工作经验
• 有一年半导体工厂工程师工作经验者优先，也可考虑应届毕业生
• 英语阅读、写作和口语能力
• 良好的计算机技能

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职责：

• 处理 TPM 提出的设计要求，并通过与内部和外部相关人员沟通，高质量、及时地完成设计，以满足客户要求
• 与内部和全球团队沟通，提高设计效率和质量。定期提供工作报告
• 分配的其他职责，例如定期更新设计规则
• 设计软件修订试用：提交自动化请求，提高质量和效率

职位要求：

• 电气工程、机械工程或其他相关工程学士或更高学位
• 至少 3 年 FCBGA 或 fcCSP 封装设计工作经验
• 熟练使用 Cadence 或 Mentor Expedition 设计软件
• 英语阅读、写作和口语能力

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职责：

• 负责通过生产线的制程改进计划 (SPC) 和制程监控（制程能力-SPC）保持和/或提高产品的制程良率和制程质量。其中包括数据收集、分析和制作制程监控图表
• （因应制程、材料、设备和工具更改）负责评估、建立以及对制程的适用性进行鉴定，并且在生产中实施
• 负责审查新材料、工具、设备、新器件/封装以及规格迭代、工作指示和生产程序。其中包括 BOM 验证及确认
• 负责分析和处置异常或低良率批次。还包括处置问题 (MRB) 材料
• 作为成本减缩计划的一部分，推荐、评估与采购新的设备/材料，通过更高产出和较低成本提升公司的竞争力
• 支持与解决生产线上制程相关问题

职位要求：

• 电气工程、机械工程、化学工程或其他相关工程学士或更高学位
• 半导体工厂的工程师，具备 1 年相关经验者优先
• CET-4，六西格玛基本知识
• 英语阅读、写作和口语能力

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职责：

• 管理销售业绩
  • 制定和执行策略，最大限度地提高 Amkor 在客户中的销售额
  • 掌握相关关键绩效指标（主要来自 AOP）并在需要时采取纠正措施
  • 确保所有关键的内部系统和流程均及时更新并提供准确的信息
  • 与组织的其他部分和其他客户分享最佳实践，以确保人员和团队的持续发展
• 新产品介绍
  • 为 Amkor 找出机会并制定 Amkor 赢得业务的战略
  • 与 TPM 和 BU 密切合作，确保 NPI 顺利推进并按时完成
• 客户关系管理
  • 代表客户，并在 Amkor 内部向 BU、工厂或相关团队传达客户需求
  • 确保制定适当的优先级以执行策略
• 客户协议管理
• 牵头与主要客户谈判，就 Amkor 所需的协议以及客户所需的协议达成一致
• 商业情报
  • 了解客户的业务策略、机会和问题
  • 了解您的客户甚至终端客户的特定 IC 产品市场的生态系统
  • 通过您的主要客户了解 Amkor 的竞争对手

出差需求：

• 国内 30% 国际 5%

职位要求：

• 电气工程或市场营销学士或硕士学位
• 在半导体领域工作超过 5 年，在 IC OSAT 销售方面有 3 年以上经验
• 口头和书面英语良好，能和外部和内部客户互动

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职责：

• 与供应商和 PE/BU/TPM 团队进行新材料认证
• MRB/SCAR 8D 处理
• 材料质量问题处理和供应商质量持续改进
• 供应商变更控制处理和与采购部门合作成本降低项目
• 供应商开发和认证，现场审计
• 供应商评分与定级
• 按照要求支持客户的常规报告和其他事务

职位要求：

• 电气、机械或其他相关工程专业学士或更高学位
• 熟悉镀铜、图案、阻焊和表面处理（镀金、OSP 等）的基板或 PCB 制造流程
• 在基板或 PCB 行业有两年 PE 或 QE 经验，或者在 OSAT 拥有两年 SQE 工作经验
• ISO 9001/TS16949 培训/证书，熟悉统计工具（如 8D）、变更控制、MRB 流程、QC 7 工具、统计过程控制、FMEA 的问题解决技能
• 英语阅读、写作和口语能力

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