帮助我们改变科技的现状

Amkor 致力于在中国开拓长期业务。我们正在寻找充满活力,而且能将愿景、协作、创意与经验结合在一起的专业人士。我们的主要目标是:用我们集体的智慧和能力,与我们的客户、我们的公司和我们的员工共同奉献、成长,并且分享喜悦。Amkor Technology 的使命是通过优异的客户满意度、先进的技术和卓越的财务表现成为世界领先的半导体封装测试企业。

Amkor 提供平等的就业机会

职业机会

业务发展经理


职责:

  • 在大中华区的新兴移动、通信 (4G/5G) 或汽车市场开发新业务
  • 制定与执行发展战略
  • 制作市场情报和 OSAT 动态报告
  • 成为在大中华区的联系窗口,与 HQ BU 互动并为现场销售团队提供支持

职位要求:

  • 持有电气工程或材料科学的学士/硕士学位
  • 超过 5 年营销/销售/FAE/PM 工作经验
  • 熟悉中国的移动/通讯/汽车生态/客户群体
  • 具有半导体 IDM/IC 无工厂/OSAT 背景者优先
  • 英语水平良好

 

流程工程师


职责:

  • 通过生产线的制程改进计划 (SPC) 和制程监控(制程能力-SPC)保持和/或提高产品的制程良率和制程质量。其中包括数据收集、分析和制作制程监控图表
  • (因应制程、材料、设备和工具更改)负责评估、建立以及对制程的适用性进行鉴定,并且在生产中实施
  • 审查新材料、工具、设备、新设备/封装以及规格迭代、工作指示和生产程序。其中包括 BOM 验证及确认。
  • 分析与处置异常或低良率批次。还包括处置问题 (MRB) 材料
  • 作为成本减缩计划的一部分,推荐、评估与采购新的设备/材料,通过更高产出和较低成本提升公司的竞争力
  • 支持与解决生产线上制程相关问题

要求:

  • 持有电气/电子、机械、化学、物理学位及更高学历者优先
  • 半导体工厂的制程工程师,具备 1 年以上相关经验
  • 掌握质保工具的使用方法和问题解决技能,如 ISO9001 & IATF16949、SPC、MSA、FMEA、APQP、控制计划、PPAP、8D、QC 7 工具、DOE、故障分析与可靠度、MRB
  • CET–4、六西格玛基本知识

感兴趣的应聘者可以将简历发送至 ATCRecruit@amkor.com

 

测试开发工程师


职责:

  • 为数字、混合信号、高速及 RF 应用设备开发 Flex/J750/T2000/V93000(包括 VB/C++ 编程)测试解决方案
  • 执行测试计划优化/关联以缩短 COT 并扩大故障检测范围
  • 为客户提供关于解决方案规划的专业技术。需要展现出快速理解新概念的能力,并将相关知识应用到采用现有 ATE 仪器的可行方案当中
  • 设计 DUT 载板,并为客户提供 DUT 载板设计咨询服务
  • 成为联系窗口并与客户团队、相关部门、销售人员及客户沟通,以确保项目交付成果符合规格和客户的预期

职位要求:

  • 持有电子工程、微电子、RF/微波工程或相关学科领域的学士学位。持有硕士学位者优先
  • 具备至少 3 年以上 ATE 系统测试开发经验
  • VB、C/C++ 编程技能
  • 英语口语、阅读和书写能力出色
  • 扎实的项目管理技能
  • 积极、自律,有上进心
  • 具有优秀沟通能力的团队合作者

感兴趣的应聘者可以将简历发送至 ATCRecruit@amkor.com

 

技术项目经理 - TPM(深圳)


职责:

  • 协调 Amkor Technology 工厂和服务的客户认证
  • 协调实施被认可的具体客户技术项目或要求
  • 管理日常的策略技术问题
  • 发展与维续与重要客户技术人员的关系
  • 优化 Amkor Technology 的能力、制程和服务
  • 支持与客户经理相关的审批流程
  • 管理关于客户具体制造流程、材料质量或可靠度问题的决议
  • 收集与传达我们的客户的长期技术路线图,并将相关的信息提供给适当的群组
  • 与客户经理合作以推动公司的发展,支持使此类未来的客户要求与
  • Amkor 的战略要务相符
  • 协助工厂及产品小组开展客户审计/访问协调工作
  • 加强员工的半导体技术、制造和流程知识

出差需求:

  • 国内 30% 国际 5%

职位要求:

  • 持有材料、电力、机械、物理或电子相关专业的大学学位
  • 7 年以上集成电路或制造业从业经验,熟悉 FCBGA 者优先
  • 具有设计或研发经验
  • 具有项目管理经验
  • 具有客户质量问题发布经验

感兴趣的应聘者可以将简历发送至 ATCRecruit@amkor.com

 

设计工程师


职位概述:

负责完成封装设计(引线框架/层压板/WLCSP 和凸块产品)与制作相关的支持文档。每天与客户、工厂人员、供应商,以及设计/特性制定团队成员进行沟通,以便于保证成功地执行与完成设计项目和研发支持计划。

职责:

  • 负责完成封装设计(引脚框架/层压板/WLCSP 和凸块产品)与制作相关的制作文档
  • 负责制作相关的支持文档
  • 每天与客户、工厂人员、供应商,以及设计/特性制定团队成员进行沟通,以便于保证成功地执行与完成设计项目和研发支持计划。
  • 其他由主管分配的工作

出差需求:

  • 国内 5% 国际 0%

职位要求:

  • 与工程专业有关的学士学位
  • 一年以上与半导体制程有关的工作经历
  • 了解相对基础的半导体封装程序
  • 掌握计算机操作技能并能够使用设计工具
  • 口头和书面英语良好,能和外部和内部客户互动

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内部转岗和发展机会

海外培训机会

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针对关键人才的保留计划

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