世界一流设计中心内的 Amkor 专家可以与客户合作设计最优质的封装,以满足产品的需求。

Amkor 的设计工程师都是经过培训的专家,在最新设计工具和封装技术领域具备丰富的经验。每年,我们针对现有或下一代产品,为客户处理上千种新的封装设计。我们的世界一流设计中心有策略性地分布于美国、韩国、中国大陆、葡萄牙和台湾等地,以缩短设计周期时间并为客户提供专家建议。

Amkor 在绩效设计时 (DFP) 考虑成本设计 (DFC) 和制造设计 (DFM)。我们的设计员工经过严格培训,且具有丰富的检验,可以提供引脚框架、层压板或晶圆级设计服务。

芯片封装电路板共同设计/共同验证

Amkor 具备丰富的经验和专业知识,能够采用我们的芯片封装电路板共同设计和共同验证过程,以验证客户的设计是否满足严苛的系统级需求。

封装组装设计套件 (PADK)

为了在设计阶段确保客户的设计需求得到满足,Amkor 通过为 SWIFT® 产品开发封装组装设计套件,领导填补晶粒设计和封装设计之间的空隙。

成本设计 (DFC)

Amkor 对 Amkor 设计中心的所有设计开展成本分析。在设计前、设计中和设计后,我们都会进行成本设计分析和最优化。该重复的过程评估性价比要求,并在基板和组装之间权衡取舍。

在线设计规则

Amkor 的专家设计工程师精通 Amkor 的所有设计规则,此类设计规则也开放供客户使用。在注册以后,客户可以在 Amkor 的 Web.data 门户网站上访问与下载此类设计规则。

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