芯片封装电路板共同设计/共同验证
![显示共同设计和共同验证过程的 CAD 效果图](https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2017/12/amkor_design_services_inset_3.jpg)
Amkor 具备丰富的经验和专业知识,能够采用我们的芯片封装电路板共同设计和共同验证过程,以验证客户的设计是否满足严苛的系统级需求。
成本设计 (DFC)
![电路板的抽象 3D 效果图](https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2017/12/amkor_design_services_inset_2.jpg)
Amkor 对 Amkor 设计中心的所有设计开展成本分析。在设计前、设计中和设计后,我们都会进行成本设计分析和最优化。该重复的过程评估性价比要求,并在基板和封装之间权衡取舍。
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