更薄的热性能优化功率分立产品

TOLL(TO-无引脚)封装能够高效节约空间,它为电流高达 300A 的汽车应用而量身定制。

该封装的特性:

  • 低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗
  • 出色的 EMI 表现和热性能
  • 空间节省:与 7 LD DDPAK 封装相比,布局缩减 30%,厚度只有其 50%
  • 封装拥有可焊侧翼,适用于汽车应用市场
  • 该封装是一种注册的 JEDEC 封装外形

 

应用

TOLL 适用于大功率应用,且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制:

  • 汽车
  • 电信
  • 负载点 (POL) 电源
  • 轻型电动汽车 (LEV)
  • 电池管理

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