更薄的热性能优化功率分立产品
TOLL（TO-无引脚）封装能够高效节约空间，它为电流高达 300A 的汽车应用而量身定制。
该封装的特性：
- 低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗
- 出色的 EMI 表现和热性能
- 空间节省：与 7 LD DDPAK 封装相比，布局缩减 30%，厚度只有其 50%
- 封装拥有可焊侧翼，适用于汽车应用市场
- 该封装是一种注册的 JEDEC 封装外形
应用
TOLL 适用于大功率应用，且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制：
- 汽车
- 电信
- 负载点 (POL) 电源
- 轻型电动汽车 (LEV)
- 电池管理
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