ECTC 2021

今年的ECTC 2021已移至虚拟平台,并将于2021年6月1日至7月4日在线提供。

Amkor 很荣幸作为这场活动的白金赞助商并将发表以下演讲:

S-Connect Technology: Multi-chip, Fan-Out Interposer for Next-Generation, Heterogeneous Integration
JiHun Yi、GamHan Yong、MinSu Jeong、JongHyun Jeon、DongHoon Han、WonChul Do、Mike Kelly、Dave Hiner 和 JinYoung Khim

Chip-Last HDFO (High-Density Fan-Out) Interposer PoP
JaeYoon Kim、KyeRyung Kim、EunYoung Lee、SeHwan Hong、JiHyun Kim、JiYeon Ryu、JiHun Lee、David Hiner、WonChul Do、JinYoung Khim

Metal Thermal Interface Material for the Next-Generation FCBGA
YunAh Kim、HyunHye Jung、JoHyun Bae、DongSu Ryu、DongJoo Park、JinYoung Khim

ECTC 是在合作环境和技术交流中提供一流封装、元件、微电子系统科学、技术和教育的全球顶尖活动。

时间:2021 年 6 月 1 日 - 2021 年 7 月 4 日 地点:虚拟 场地:虚拟

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