活动

ECTC 2021

今年的ECTC 2021已移至虚拟平台，并将于2021年6月1日至7月4日在线提供。

Amkor 很荣幸作为这场活动的白金赞助商并将发表以下演讲：

“S-Connect Technology: Multi-chip, Fan-Out Interposer for Next-Generation, Heterogeneous Integration”
JiHun Yi、GamHan Yong、MinSu Jeong、JongHyun Jeon、DongHoon Han、WonChul Do、Mike Kelly、Dave Hiner 和 JinYoung Khim

“Chip-Last HDFO (High-Density Fan-Out) Interposer PoP”
JaeYoon Kim、KyeRyung Kim、EunYoung Lee、SeHwan Hong、JiHyun Kim、JiYeon Ryu、JiHun Lee、Dave Hiner、WonChul Do、JinYoung Khim

“Metal Thermal Interface Material for the Next-Generation FCBGA”
YunAh Kim、HyunHye Jung、JoHyun Bae、DongSu Ryu、DongJoo Park、JinYoung Khim

ECTC 是在合作环境和技术交流中提供一流封装、元件、微电子系统科学、技术和教育的全球顶尖活动。