ECTC 2021

本年度の ECTC 2021 はバーチャルプラットフォームで2021年6月1日から7月4日にオンラインで開催されます。

Amkor は本イベントのプラチナスポンサーであり、以下のプレゼンを行います。

S-コネクト技術: マルチチップ、次世代向けファンアウト・インターポーザ、ヘテロジニアス統合
JiHun Yi、GamHan Yong、MinSu Jeong、JongHyun Jeon、 DongHoon Han、WonChul Do、Mike Kelly、Dave Hiner および JinYoung Khim

チップラスト HDFO (高密度ファンアウト) インターポーザ PoP
JaeYoon Kim、KyeRyung Kim、EunYoung Lee、SeHwan Hong、JiHyun Kim、JiYeon Ryu、JiHun Lee、David Hiner、WonChul Do、JinYoung Khim

次世代 FCBGA 向け金属サーマルインターフェイス材料
YunAh Kim、 HyunHye Jung、JoHyun Bae、DongSu Ryu、DongJoo Park、JinYoung Khim

ECTCは、パッケージング、コンポーネント、マイクロエレクトロニクスシステムの科学、技術、教育の分野で最先端の技術が一堂に会し、互恵関係と技術交流の場を提供する国際イベントです。

開催日:2021年6月1日〜2021年7月4日 場所:バーチャル 開催地:バーチャル

近日開催予定のイベント

デバイスパッケージングに関する第17回国際会議