2021년 ECTC

올해 2021년 ECTC는 2021년 6월 1일부터 7월 4일까지 온라인 플랫폼에서 진행됩니다.

앰코는 이 행사의 Platinum 스폰서이며 다음 사항을 발표할 예정입니다.

S-Connect 기술: 멀티칩, 차세대 팬-아웃 인터포저, 이종 통합
JiHun Yi, GamHan Yong, MinSu Jeong, JongHyun Jeon, DongHoon Han, WonChul Do, Mike Kelly, Dave Hiner, JinYoung Khim

Chip-Last HDFO(고밀도 팬-아웃) 인터포저 PoP
JaeYoon Kim, KyeRyung Kim, EunYoung Lee, SeHwan Hong, JiHyun Kim, JiYeon Ryu, JiHun Lee, David Hiner, WonChul Do, JinYoung Khim

차세대 FCBGA용 금속 열 인터페이스 소재
YunAh Kim, HyunHye Jung, JoHyun Bae, DongSu Ryu, DongJoo Park, JinYoung Khim

ECTC는 협력 및 기술 교류 환경에서 패키징, 구성 요소 및 마이크로 전자 시스템 과학, 기술 및 교육 분야 최신 기술들을 만나볼 수 있는 최고의 국제 행사입니다.

기간: 2021년 6월 1일 - 2021년 7월 4일 장소: 온라인 위치: 온라인

또 다른 이벤트

제 17회 국제 디바이스 패키징 컨퍼런스