2021년 전자 부품 및 기술 박람회(ECTC)

2021년 전자 부품 및 기술 박람회(ECTC)는 2021년 6월 1일부터 7월 4일까지 온라인에서 진행됩니다.

앰코는 이 행사의 플래티넘 스폰서이며 다음 내용을 발표할 예정입니다.

S-Connect 기술: 멀티칩, 차세대 팬-아웃 인터포저, 이종 통합
이지훈, 용감한, 정민수, 전종현, 한동훈, 도원철, Mike Kelly, Dave Hiner, 김진영

Chip-Last HDFO (고밀도 팬 아웃) 인터포저 PoP
김재윤, 김계령, 이은영, 홍세환, 김지현, 유지연, 이지훈, Dave Hiner, 도원철, 김진영

차세대 FCBGA용 금속 열계면 재료
김윤아, 정현혜, 배조현, 유동수, 박동주, 김진영

ECTC는 패키징, 전자부품 및 마이크로 전자 시스템 기술 및 교육 분야에서 전세계적으로 권위 있는 행사로 협력 및 기술 교류를 위한 장이 될 것입니다.

기간: 2021년 6월 1일 - 2021년 7월 4일 장소: 온라인 위치: 온라인

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