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Link to IC Package Illustrations, From 2D To 3D

IC 封装图，从 2D 到 3D

2022 年 8 月 22 日 的半导体故事
Link to Packaging Solutions For Unique Markets

针对特定市场的封装解决方案

2022 年 7 月 22 日 的半导体故事
Amkor Korea 因提供杰出的服务和支持而荣膺 Qorvo 嘉奖链接

Amkor Korea 因提供杰出的服务和支持而荣膺 Qorvo 嘉奖

2022 年 7 月 5 日 的公司新闻
Link to Amkor Drive Towards Zero Defects

迈向零缺陷

2022 年 6 月 6 日 的半导体故事
Link to Amkor Technology Korea Held a Tree Planting Event

Amkor Technology Korea 举办植树活动

2022 年 4 月 10 日 的公司新闻
Link to ATK Showcases Amkor’s Vibrant Culture

ATK 展现 Amkor 的文化活力

2022 年 3 月 20 日 的公司新闻
Link to Achieving Success In Automotive Leadframe Packages

汽车引线框架封装的成功

2022 年 2 月 1 日 的半导体故事
Link to Samsung Electronics Partners With Amkor Technology on the Development of Leading-edge H-Cube™ Solution

Samsung Electronics 与 Amkor Technology 合作开发先进的 H-Cube™ 解决方案

2021 年 11 月 15 日 的公司新闻
Link to 3DInCites Interviews Amkor’s Curtis Zwenger at the IMAPS International Symposium

3DInCites 在 IMAPS International Symposium 上采访 Amkor 的 Curtis Zwenger

2021 年 11 月 7 日 的公司新闻
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