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Amkor 最近在 3 月 19 日至 21 日在亚利桑那州 Fountain Hills 举办的国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 器件封装大会 (DPC) 上给人留下了深刻的印象。我们的展位参观人数创下历史新高，参会者聚集在展位前，了解 Amkor 的最新创新成果，并领取我们广受欢迎的纪念品。

此次会议为 Amkor 提供了展示其在先进封装和测试解决方案方面的思想领导力的绝佳平台。我们在各个技术项目中都有很强的影响力。

Chiplets/FCBGA 技术集成副总裁 Mike Kelly 参加了 3 月 19 日晚间举行的研讨会“Looking for the Next Killer Application: Will Heterogeneous Integration be the Enabler?”？

在 3 月 20 日举办的 IMAPS 海报展示会上，Amkor 展示了四篇创新论文：

• “High Thermal Performance Thermal Interface Material (TIM) for Advanced Semiconductor Products”，作者：YoungDo Kweon
• “Low-Cost Solution for Thermally Enhanced, Heat-Spreader ChipArray^® BGA (CABGA) Packages”，作者：KyungSu Kim
• “Pursuing Optimal Cost of Ownership in Leadless Leadframe Packaging”，作者：Mike Flatley 和 Brad Moore
• “Amkor In-house Test Solutions”，作者：Vineet Pancholi

3 月 21 日，在异构 2D 和 3D 集成主题中，Mike Kelly 发表了题为“Chiplets and Heterogeneous IC Packaging: Building Blocks and Tradeoffs”的演讲。

衷心感谢我们敬业的专家团队在 Amkor 展位上花时间与参会者进行交流并提供技术见解：Blake Lukehart、Brad Moore、Chandrashekar Pendyala、Corey Koehler、Curtis Zwenger、Danny Brady、Drake Miller、Kyung Su Kim、Luke Lindholm、Mike Flatley、Paul Silvestri、Prasad Dhond、Suresh Jayaraman、Tyler DeHaan、Vineet Pancholi 和 YoungDo Kweon。

IMAPS DPC 2024 对 Amkor 而言是一次巨大的成功。我们加深了与现有客户的关系，建立了新的联系，并为能够站在半导体封装和测试创新的前沿而 感到自豪。