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Amkor Signs Preliminary Memorandum of Terms with U.S Dept. of Commerce for Arizona Advanced Packaging and Test Facility

July 26, 2024 的公司新闻
一男一女签署谅解备忘录

Infineon 与 Amkor 签署谅解备忘录，推动整个供应链的企业采取可持续行动

2024 年 7 月 18 日 的公司新闻
Amkor 代表从北宁省官员手中接过证书

Amkor 增加在越南的投资

2024 年 6 月 30 日 的公司新闻
两名男子在 Amkor 徽标前握手

美国国会代表访问 Amkor Philippines

2024 年 6 月 5 日 的公司新闻
含 8 个 HBM 的 2.5D TSV 芯片

2.5D TSV 技术的力量

2024 年 5 月 25 日 的公司新闻
Amkor 在 IMAPS DPC 2024 上的展位

Amkor 强势亮相 IMAPS DPC 2024

2024 年 3 月 27 日 的公司新闻
美国国务卿布林肯莅临 ATP

美国国务卿安东尼·布林肯 (Antony Blinken) 莅临 Amkor Technology Philippines (ATP)

2024 年 3 月 19 日 的公司新闻
Amkor 经理接受 Broadcom 奖项

Broadcom 向 Amkor 颁发最佳供应商奖

2024 年 3 月 1 日 的公司新闻
ATA 设施效果图

皮奥里亚市议会批准开发协议，为 Amkor 的先进 OSAT 工厂铺平道路

2024 年 2 月 20 日 的公司新闻
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