2.5D TSV 技术的力量

2024 年 5 月 25 日发布于公司新闻,作者:工程与技术营销副总裁 Curtis Zwenger
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Amkor Technology 扩大 2.5D TSV 产能:
为 AI 和 HPC 铺平道路

半导体封装和测试服务领域的领先企业 Amkor Technology 刚刚发布了一些令人振奋的消息,有望撼动科技行业。Amkor Technology 正在扩大其 2.5D 硅通孔 (TSV) 技术的产能,彰显了其在先进封装和测试领域的不懈创新精神和领先地位。

 

Amkor 的 2.5D TSV 技术正在彻底改变高性能计算 (HPC) 领域和人工智能 (AI) 应用。是什么让 2.5D TSV 如此具有突破性?这项技术可以利用重布线层 (RDL) 晶圆级制程,将不同的元件集成至带有 TSV 的硅基板上。通过将逻辑芯片和高带宽存储器紧密互连,Amkor 的封装解决方案实现了无与伦比的性能。

这种集成增加了带宽,降低了功耗,提高了电气性能,非常适合 AI 算法等数据密集型任务。随着 AI 不断塑造我们的世界,对高效处理能力的需求也呈指数级增长。Amkor 的 2.5D TSV 技术通过无缝结合存储和逻辑来加速处理 AI 工作负载,从而实现更快的计算和更智能的决策。

下方所示的 2.5D TSV 产品示例展现了 Amkor 的生产能力。

2.5D TSV CoW 表

自 2016 年以来,Amkor 一直在进行基板上芯片 (CoS) 的大批量生产 (HVM),并且自 2019 年以来,也在大批量生产晶圆上芯片 (CoW)。

Amkor 追求卓越的承诺不仅限于技术,更在于满足行业不断发展的需求。为此,Amkor 正在将其 2.5D TSV 生产能力提高两倍。此次产能扩容计划于 2024 年第四季度完成,这将使 Amkor 成为半导体领域的关键参与者。Amkor 最近出货了第二百万件 2.5D TSV 产品,这在业内具有重要的里程碑意义。这些创新产品对于 AI、HPC 等领域的尖端应用至关重要。从自动驾驶到医疗诊断,AI 都依赖于强大的计算能力,而 Amkor 的 2.5D TSV 技术使 AI 系统能够高效地处理海量数据。此外,高性能计算要求速度、精度和可扩展性,Amkor 的先进技术可确保 HPC 集群以最佳状态运行,从而推动科学突破和复杂模拟的发展。

Amkor 的 2.5D TSV 技术在推进 AI 能力方面发挥了关键作用。展望未来,我们的产能扩容将巩固我们在尖端解决方案领域的领先地位。Amkor 的使命不仅仅是开发芯片,更是塑造未来。Amkor 始终专注于质量、可靠性和性能,正如 TSV 技术,一步一个脚印,推动技术和创新向前发展。