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Link to 3DInCites Interviews Amkor’s Curtis Zwenger at the IMAPS International Symposium

3DInCites 在 IMAPS International Symposium 上采访 Amkor 的 Curtis Zwenger

2021 年 11 月 7 日 的公司新闻
IMAPS 2021 Corporate Recognition Award 图片

Amkor Technology 荣获 “IMAPS 2021 Corporate Recognition Award”

2021 年 10 月 14 日 的公司新闻
Link to Amkor Technology Was Awarded “Packaging House of the Year” at CISES 2021

Amkor Technology 在 CISES 2021 上荣获 “Packaging House of the Year” 奖项

2021 年 10 月 12 日 的公司新闻
Link to Qualifying Exposed Pad TQFP For AEC-Q006 Grade 0

ExposedPad TQFP 的 AEC-Q006 0 级认证

2021 年 8 月 19 日 的半导体故事
Link to Amkor Technology Korea Selected “Best Company for Employment” in South Korea

Amkor Technology Korea 荣获“韩国最佳就业公司”殊荣

2021 年 7 月 27 日 的公司新闻
Link to Amkor Technology Korea Renews AEO Certification

Amkor Technology Korea 续展 AEO 证书

2021 年 7 月 8 日 的公司新闻
Link to Amkor Technology Korea Receives the Industrial Accident Prevention Award

Amkor Technology Korea 荣获工业事故预防奖

2021 年 7 月 5 日 的公司新闻
Link to Automotive Chip Shortages: An Assembly Perspective

汽车芯片短缺：从封装视角来看

2021 年 6 月 10 日 的半导体故事
Link to Will An Adhesion Promoter Prevent Delamination in Power Semiconductor Packages?

助粘剂可以防止功率半导体封装中的分层吗？

2021 年 5 月 20 日 的半导体故事
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