晶圆级封装

以晶圆级封装实现任何封装方案

从扇出式、芯片尺寸至系统级封装 (SiP)，Amkor 提供各种晶圆级封装 (WLP) 和封装制程。我们的先进制造业务分布于韩国、中国、台湾和葡萄牙等地，且毗邻主要的铸造厂，将工厂物流整合在一起并缩短了上市时间。

WLP 系列适用于大量半导体器件类型，与此同时，它沿袭了从高端 RF WLAN 组合芯片，到 FPGA、功率管理、闪存/EEPROM、集成被动网络和标准模拟应用的最小型外观规格与高性能特点。