Legacy device에서 package 솔루션의 미래 시스템까지

앰코는 세계적인 반도체 제조업체의 다양한 요구를 충족시키기 위해 3,000가지 이상의 다양한 패키지 형식 및 크기를 제공합니다. 패키지는 through-hole 및 표면실장을 위한 전통적인 leadframe ICs부터 Stacked Die, wafer level, MEMS, Flip Chip, Through Silicon Via (TSV) 및 3D packaging과 같은 높은 핀 수 및 고밀도 애플리케이션에 필요한 패키지까지 다양합니다.

이러한 광범위한 제품 제공을 통해 앰코는 고객의 전체 IC packaging 요구사항에 대한 단일 소스가 되었습니다.

Laminate

향상된 전기적 열 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC가 앰코 laminate 패키지 기술의 고기능성으로부터 도움을 받습니다.

Leadframe

Leadframe 패키지는 오랫동안 산업표준이었습니다. 앰코의 가장 인기 있는 전통적인 leadframe 패키지 유형 중 하나는 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)과 QFP (Quad Flat Pack)이며, 일반적으로 ‘Dual’ 및 ‘Quad’ 제품으로 알려져 있습니다.

Power Discrete

앰코는 40년 이상의 power discrete packaging 경험을 고객의 용도와 요구사항에 알맞게 적용합니다. 우리는 자동차에서부터 통신 및 산업에 이르는 광범위한 시장에 서비스를 제공합니다.

Wafer Level Packaging

앰코는 고객 솔루션의 대역폭, 속도 및 신뢰성을 높이기 위해 wafer level packaging을 위한 다양한 form factor를 제공합니다. 우리 설비는 파운드리 옆에 전략적으로 분포해 있어 생산주기를 단축하고 위험을 줄일 수 있습니다.

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