기존 장비에서 첨단 SiP 패키지 솔루션까지

세계적인 반도체 제조업체의 다양한 요구에 부응하기 위해, 앰코는 3,000개 이상의 다양한 패키지 포맷과 사이즈를 제공합니다. 스루홀 및 표면 실장용 기존 리드프레임 IC에서 핀 수가 많고 고밀도인 애플리케이션에 적용되는 적층 다이, 웨이퍼 레벨, MEMS, 광학, 플립칩, TSV(실리콘 관통전극) 및 3D 패키징까지 다양한 패키지들이 있습니다.

이러한 광범위한 제품과 서비스를 통해 앰코는 고객의 전체 IC 패키징 요구를 충족하는 원 스톱 솔루션 제공업체가 되었습니다.

앰코 플립칩 BGA 데이터시트 링크

라미네이트

앰코의 첨단 라미네이트 패키지 기술은 향상된 전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC에 도움이 됩니다.

리드프레임

리드프레임 패키지는 오랫동안 업계 표준이었습니다. 앰코의 가장 인기있는 리드프레임 패키지는 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)와 QFP (Quad Flat Pack)이며, 일반적으로 ‘Dual’ 및 ‘Quad’ 제품으로 알려져 있습니다.

메모리 패키징 웹페이지 링크

메모리 & 스토리지

90억 개가 넘는 다이를 출고하고 20년 이상 SCSP 메모리를 생산해온 앰코는 메모리 IC 시장에 혁신적인 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 선도 기업입니다.

Link to MEMS & Sensors Packaging

MEMS & 센서

앰코테크놀로지는 MEMS와 광학 센서 패키징 및 테스트 서비스 분야 최고의 OSAT입니다. 자동차, 인증, 소비자 제품, 모바일 및 웨어러블 센서에 탑재되는 MEMS 및 센서 장치에서 당사는 자동차 CIS, 지문, 압력, TOF, 온도, 습도, 가속도계/자이로스코프/IMU, 가스 및 마이크 분야 역량을 보유하고 있습니다.

파워 패키징

Power Discrete

40년 이상 축적된 앰코의 Power Discrete 패키징 기술을 경험해 보십시오. 앰코는 자동차에서 통신 및 산업에 이르기까지 다양한 시장에 서비스를 제공합니다.

System in Package(SiP)

System in Package (SiP)

앰코의 SiP 기술은 소형화 및 향상된 기능이 필요한 시장에 이상적인 솔루션입니다. SiP 설계, 조립, 테스트 분야의 선두 주자로서 입증된 실력을 보유하고 있습니다.

앰코 WLFO 웨이퍼 레벨 팬아웃 데이터 시트 링크

Wafer Level Packaging

앰코는 고객 솔루션의 대역폭, 속도 및 신뢰성을 높이기 위해 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 다양한 폼팩터를 제공합니다. 우리 설비는 파운드리 옆에 전략적으로 분포해 있어 생산주기를 단축하고 위험을 줄일 수 있습니다.

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