라미네이트
앰코의 첨단 라미네이트 패키지 기술은 향상된 전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC에 도움이 됩니다.
리드프레임
리드프레임 패키지는 오랫동안 업계 표준이었습니다. 앰코의 가장 인기있는 리드프레임 패키지는 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)와 QFP (Quad Flat Pack)이며, 일반적으로 ‘Dual’ 및 ‘Quad’ 제품으로 알려져 있습니다.
메모리 & 스토리지
90억 개가 넘는 다이를 출고하고 20년 이상 SCSP 메모리를 생산해온 앰코는 메모리 IC 시장에 혁신적인 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 선도 기업입니다.
MEMS & 센서
앰코테크놀로지는 MEMS와 광학 센서 패키징 및 테스트 서비스 분야 최고의 OSAT입니다. 자동차, 인증, 소비자 제품, 모바일 및 웨어러블 센서에 탑재되는 MEMS 및 센서 장치에서 당사는 자동차 CIS, 지문, 압력, TOF, 온도, 습도, 가속도계/자이로스코프/IMU, 가스 및 마이크 분야 역량을 보유하고 있습니다.
Power Discrete
40년 이상 축적된 앰코의 Power Discrete 패키징 기술을 경험해 보십시오. 앰코는 자동차에서 통신 및 산업에 이르기까지 다양한 시장에 서비스를 제공합니다.
System in Package (SiP)
앰코의 SiP 기술은 소형화 및 향상된 기능이 필요한 시장에 이상적인 솔루션입니다. SiP 설계, 조립, 테스트 분야의 선두 주자로서 입증된 실력을 보유하고 있습니다.
Wafer Level Packaging
앰코는 고객 솔루션의 대역폭, 속도 및 신뢰성을 높이기 위해 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 다양한 폼팩터를 제공합니다. 우리 설비는 파운드리 옆에 전략적으로 분포해 있어 생산주기를 단축하고 위험을 줄일 수 있습니다.
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