Legacy device에서 package 솔루션의 미래 시스템까지

To serve the diverse needs of our world-class semiconductor manufacturers, Amkor offers more than 3000 different package formats and sizes. Packages range from traditional leadframe ICs for through-hole and surface mounting, to those required in high pin count and high-density applications such as Stacked Die, wafer level, MEMS, Optical, Flip Chip, Through Silicon Via (TSV) and 3D Packaging.

이러한 광범위한 제품 제공을 통해 앰코는 고객의 전체 IC packaging 요구사항에 대한 단일 소스가 되었습니다.


High power and high-speed ICs that require enhanced electrical and thermal performance benefit from the higher functional capabilities of Amkor’s laminate package technology.


Leadframe 패키지는 오랫동안 산업표준이었습니다. 앰코의 가장 인기 있는 전통적인 leadframe 패키지 유형 중 하나는 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)와 QFP (Quad Flat Pack)이며, 일반적으로 ‘Dual’ 및 ‘Quad’ 제품으로 알려져 있습니다.

Power Discrete

Let Amkor put more than 40 years of experience in power discrete packaging to work for your application. We serve a wide range of markets from automotive to communications and industrial.

Wafer Level Packaging

앰코는 고객 솔루션의 대역폭, 속도 및 신뢰성을 높이기 위해 wafer level packaging을 위한 다양한 form factor를 제공합니다. 우리 설비는 파운드리 옆에 전략적으로 분포해 있어 생산주기를 단축하고 위험을 줄일 수 있습니다.

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