기존 장비에서 첨단 SiP 패키지 솔루션까지

세계적인 반도체 제조업체의 다양한 요구에 부응하기 위해, 앰코는 3,000개 이상의 다양한 패키지 포맷과 사이즈를 제공합니다. 스루홀 및 표면 실장용 기존 리드프레임 IC에서 핀 수가 많고 고밀도인 애플리케이션에 적용되는 적층 다이, 웨이퍼 레벨, MEMS, 광학, 플립칩, TSV(실리콘 관통전극) 및 3D 패키징까지 다양한 패키지들이 있습니다.

이러한 광범위한 제품과 서비스를 통해 앰코는 고객의 전체 IC 패키징 요구를 충족하는 원 스톱 솔루션 제공업체가 되었습니다.

Laminate

향상된 전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC가 앰코 laminate 패키지 기술의 고기능성으로부터 도움을 받습니다.

리드프레임

Leadframe 패키지는 오랫동안 산업표준이었습니다. 앰코의 가장 인기 있는 전통적인 Leadframe 패키지 유형 중 하나는 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)와 QFP (Quad Flat Pack)이며, 일반적으로 ‘Dual’ 및 ‘Quad’ 제품으로 알려져 있습니다.

Power Discrete

40년 이상 축적된 앰코의 Power Discrete 패키징을 경험해 보십시오. 앰코는 자동차에서부터 통신산업에 이르는 광범위한 시장에 서비스를 제공합니다.

Wafer Level Packaging

앰코는 고객 솔루션의 대역폭, 속도 및 신뢰성을 높이기 위해 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 다양한 폼팩터를 제공합니다. 우리 설비는 파운드리 옆에 전략적으로 분포해 있어 생산주기를 단축하고 위험을 줄일 수 있습니다.

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