From legacy devices to tomorrow’s System in Package solutions

ワールドワイドレベルの主要な半導体メーカーの多様なニーズにお応えするため、Amkorは3,000を超えるさまざまなパッケージタイプやサイズを提供します。スルーホール(挿入型)およびサーフェスマウント(表面実装型)のリードフレームタイプから、スタックチップ、ウェハレベル、フリップチップ、スルーシリコンビア(TSV)、3Dパッケージなど多ピンや高密度実装を要求されるものまで、幅広いパッケージラインナップを提供いたします。

パッケージング委託先としてAmkorを利用することで、お客様の必要とするあらゆるパッケージを手にすることができます。

ラミネート

高度な電気的性能や熱性能を要求されるハイパワーおよび高速処理ICにおいて、Amkorのラミネートパッケージテクノロジーがソリューションを提供します。

リードフレーム

リードフレームパッケージは長年にわたり業界の標準でした。Amkorのリードフレームパッケージでもっともポピュラーなものは、SOIC(Small Outline Integrated Circuit )とQFP(Quad Flat Package)です。これらは「デュアル」および「クワッド」製品としても一般に知られています。

パワーディスクリート

パワーディスクリートに関する40年を超える経験を活かし、お客様のアプリケーションに最適なパッケージを提供します。自動車から通信、産業向けに至るまで幅広い市場に製品を提供しています。

ウェハレベルパッケージ

より広い帯域幅、速い速度、高い信頼性のために、Amkorは多種類のウェハレベルパッケージを提供します。各工場は戦略的にウェハファブに隣接して設置されており、リードタイム短縮、リスク低減に貢献しています。

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