From legacy devices to tomorrow’s System in Package solutions
ワールドクラスの半導体メーカーの多様なニーズにお応えするため、Amkorは3,000を超えるさまざまなタイプおよびサイズのパッケージを提供します。スルーホール（挿入型）やサーフェスマウント（表面実装型）のリードフレームパッケージから、スタックチップ、ウェハレベル、MEMS、Optical、フリップチップ、スルーシリコンビア（TSV）および3Dパッケージングなど、多ピン・高密度の要求を満たすものまで、幅広いパッケージをラインアップしています。
パッケージング委託先としてAmkorを活用することで、お客さまのあらゆるパッケージ製造委託を一元化することが可能です。
ラミネート
高度な電気的性能や熱性能が要求されるハイパワーおよび高速処理ICにおいて、Amkorのラミネートパッケージングテクノロジーがソリューションを提供します。
リードフレーム
リードフレームパッケージは長年にわたり業界の標準でした。Amkorのリードフレームパッケージでもっともポピュラーなものは、Small Outline Integrated Circuit（SOIC）とQuad Flat Package（QFP）です。これらは「デュアル」および「クワッド」としても広く知られています。
メモリとストレージ
90億個以上のチップを出荷し、20年以上にわたるSCSPメモリの経験を持つAmkorは、メモリIC市場に革新的なパッケージングとテストサービスを提供するマーケットリーダーです。
MEMS＆センサー
Amkor Technologyは、MEMSおよび光センサーのパッケージングとテストサービスにおけるトップOSATです。
車載用CIS、指紋、圧力、TOF、温度、湿度、加速度センサ／ジャイロスコープ／IMU、ガス、マイクロフォンなど、車載、認証、民生、モバイル、ウェアラブルセンサにおけるMEMSおよびセンサデバイスに対応しています。
パワーディスクリート
パワーディスクリートに関する40年を超える経験を活かし、お客様のアプリケーションに最適なパッケージを提供します。自動車から通信、産業向けに至るまで幅広い市場に製品を提供しています。
System in Package (SiP)
AmkorのSiP技術は、小型化と高機能化が求められる市場において、理想的なソリューションです。当社は、SiPの設計、組立、テストにおいて業界のリーダーとしての実績を有しています。
ウェハレベルパッケージ
より広い帯域幅、速い速度、高い信頼性のために、Amkorはさまざまなウェハレベルパッケージを提供します。各工場は戦略的にウェハファブに隣接して設置されており、リードタイム短縮、リスク低減に貢献します。
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