Amkor helps customers meet the increasing performance demands of today’s network systems

Amkorは、高密度と低消費電力の両立という課題にパッケージングソリューションを提供します。データセンター、携帯基地局、光ファイバー機器などは、ネットワーキングのインフラを提供します。ネットワークのハードウェアとしては、サーバー、データストレージインフラ、ソリッドステートドライブ(SSD)などが挙げられます。

データセンターのサーバーおよびストレージのハードウェアは、エネルギー効率を最適化しながら1日24時間、週7日体制での稼動を求められます。エンタープライズレベルのSSDは、省サイズ、放熱/電力効率の向上を実現する設計要件を満たさねばなりません。ネットワーキングでは、スイッチ、プロセッサ、コントローラ、PHY、ロジック、アナログ、電力管理、クロック、メモリおよびセンサーといったIC技術を提供いたします。

 

AmkorはBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、CABGA、MLF®およびQFPパッケージといった形で、さまざまなテクノロジー向けにICパッケージングを提供します。Amkorの提供するスルーシリコンビア(TSV)やスルーモールドビア(TMV®)接続を活用した高度な3Dおよびスタックチップパッケージ、ウェハレベルパッケージは、ネットワーク設計エンジニアが直面するサイズと電力消費の課題を解決します。

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