Amkor helps customers meet the increasing performance demands of today’s network systems

Amkorは、高密度と低消費電力の両立という課題にパッケージングソリューションを提供します。データセンター、携帯電話基地局、光ファイバー機器などは、ネットワーキングのインフラを提供します。ネットワークのハードウェアとしては、サーバー、データストレージインフラ、ソリッドステートドライブ(SSD)などが挙げられます。

データセンターのサーバーおよびストレージのハードウェアは、エネルギー効率を最適化しながら、1日24時間、週7日体制での稼動を求められます。エンタープライズレベルのSSDは、省サイズ、放熱/電力効率の向上を実現する設計要件を満たさねばなりません。ネットワーキングにおけるIC技術は、スイッチ、プロセッサ、コントローラ、PHY、ロジック、アナログ、パワーマネジメント、クロック、メモリおよびセンサーなどを提供します。

 

Amkorは、BGAfcCSPSiPSSOPSOICPBGACABGAMLF®およびQFPといった様々な形で、幅広いテクノロジーをサポートするICパッケージングを提供します。Amkorの提供する3Dスタックチップウェハレベルといったパッケージングをスルーシリコンビア(TSV)やスルーモールドビア(TMV®)などの技術と組合せることで、ネットワーク設計エンジニアが直面するパッケージサイズや電力消費の課題にソリューションを提供します。

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