以更小型封装和功能提升打造高集成产品

随着对完整系统配置的意识持续不断地提高,系统级封装 (SiP) 解决方案日益普及,半导体行业要求以更低的成本实现更高级别的集成。在要求更小尺寸,更强功能的市场中,Amkor 的 SiP 技术是理想的解决方案。凭借每天封装、测试和交付上百万个 SiP 产品,Amkor Technology 以辉煌的成绩证明自己是 SiP 设计、封装和测试的行业领导者。

Amkor 的基于基板的 SiP 技术卓越中心位于我们在韩国光州 ATK4 的最大型制造工厂。凭借其大批量制造能力,ATK4 工厂可以在很短的生产周期内以非常高的良率进行大批量制造。

系统级封装技术将多项先进封装技术整合在一起,为每种最终应用打造量身定制的解决方案。基于层压板的 SiP 技术是蜂窝式网络、IoT、电源、汽车、网络和计算系统集成领域的先驱及最炙手可热的 SiP 解决方案。

采用 SiP 的现有市场包括:

  • RF 和无线器件
    功率放大器、前端模块、天线开关、GPS/GNSS 模块、蜂窝手持设备和蜂窝基础设施,蓝牙® 解决方案、5G NR 和封装天线 (AiP)
  • 物联网时代的穿戴式和机器对机器 (M2M)
    连通性、MEMS、微控制器、存储器、天线、PMIC 和其他混合模式器件
  • 汽车应用
    资讯娱乐和传感器模块

  • 功率模块
    DC/DC 转换器、LDO、电池管理及其他
  • 逻辑、模拟和混合模式技术
    平板电脑、PC、显示屏和音频
  • 计算和网络
    5G 网络和调制解调器、数据中心、存储和 SSD

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