以更小型封装和功能提升打造高集成产品

凭借每天组装、测试和交付超过一百万台系统级封装 (SiP) 设备,Amkor 以辉煌的成绩证明自己是 SiP 设计、组装和测试的行业领导者。

Amkor 的卓越中心,位于韩国光州的 K4 工厂,具备大规模的制造能力并以极短的周期时间支持大容量生产。

我们在 RF 和数字测试领域拥有雄厚的专业知识,包括测试系统软件/硬件开发和制造测试等。针对常见的 RF 部件,如 PA、LNA 和集成前端 (IFE) 等,我们内部开发的世界级平台通常能将测试时间缩短 50% 至 80%。通过让在职的 RF 和高速数字设计工程师协助客户为其应用设计 SiP,Amkor 可以满足此类先进解决方案的全部设计、材料和制造要求。

采用 SiP 的现有市场包括:

  • RF 和无线设备
    功率放大器、前端模块、天线开关、GPS/GNSS 模块、蜂窝手持设备和基础设施,蓝牙® 解决方案
  • 物联网时代的穿戴式和机器对机器 (M2M)
    连通性、MEMS、微控制器、存储器、PMIC 和其他混合模式设备
  • 汽车应用
    资讯娱乐和传感器模块

  • 功率模块
    DC/DC 转换器、LDO、电池管理及其他
  • 逻辑、模拟和混合模式技术
    平板电脑、PC、显示屏和音频
  • 计算和网络
    5G 网络和调制解调器、数据中心、存储和 SSD

有问题?

点击下方的 “获取信息“ 按钮,联系 Amkor 专业人士。