앰코는 고객이 요구하는 네트워크 시스템의 성능을 충족할 수 있도록 최선을 다합니다.

앰코는 고전력 밀도와 저전력 패키징 솔루션을 제공합니다. 오늘날의 유무선 통신은 데이터 센터, 셀 타워, 광섬유 장비와 같은 네트워킹 인프라를 통해 이루어지고 있습니다. 네트워크에 필요한 하드웨어는 서버, 데이터 저장용 인프라 및 SSD (Solid-State Drive)가 있습니다.

A data center’s server and storage hardware must be available 24 hours a day, 7 days a week, while optimizing energy efficiency. Enterprise-level SSDs must meet reduced size and improved heat dissipation/power consumption design requirements. IC technologies in networking provide switches, processors, controllers, PHY, logic, analog, power management, clocks, memory, and sensors.

 

Amkor provides IC packaging for a variety of technologies in the form of BGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, CABGA, MLF®, and QFP packages. Amkor’s advanced 3D and stacked die packages and wafer-level packaging with techniques such as Through Silicon Via (TSV) and Through Mold Via (TMV®) interconnect can solve the size and power consumption challenges confronting network design engineers.

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