앰코는 고객이 요구하는 네트워크 시스템의 성능을 충족할 수 있도록 최선을 다합니다.

앰코는 고전력 밀도와 저전력 패키징 솔루션을 제공합니다. 오늘날의 유무선 통신은 데이터 센터, 셀 타워, 광섬유 장비와 같은 네트워킹 인프라를 통해 이루어지고 있습니다. 네트워크에 필요한 하드웨어는 서버, 데이터 저장용 인프라 및 SSD (Solid-State Drive)가 있습니다.

데이터 센터의 서버와 저장장치는 하루 24시간, 365일 상시가동이 필수이기에 에너지 효율을 최적화해야 합니다. 따라서 기업용 SSD는 작은 크기와 효율적인 방열 설계/저전력 소비를 위한 설계요건을 충족해야 합니다. 네트워킹의 IC 기술은 스위치, 프로세서, 컨트롤러, PHY, 로직, 아날로그, 전력 관리, 시계, 메모리 및 센서에 적용됩니다.

 

앰코는 BGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, CABGA, MLF®, QFP와 같은 다양한 형태의 패키징 기술을 제공합니다. 앰코의 3D 및 stacked die 패키지 기술과 Through Silicon Via (TSV) 기술이 적용된 wafer-level 패키지, 그리고 Through Mold Via (TMV®)와 같은 기술은 네트워크 설계 엔지니어가 직면한 패키지 소형화 및 전력소비 문제를 해결할 수 있습니다.

Q & A

앰코에 대해 궁금한 점이 있다면 하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.