앰코는 고객이 요구하는 네트워크 시스템의 성능을 충족할 수 있도록 최선을 다합니다.

앰코는 고전력 밀도와 저전력 패키징 솔루션을 제공합니다. 오늘날의 유무선 통신은 데이터 센터, 셀 타워, 광섬유 장비와 같은 네트워킹 인프라를 통해 이루어지고 있습니다. 네트워크에 필요한 하드웨어는 서버, 데이터 저장용 인프라 및 SSD (Solid-State Drive)가 있습니다.

데이터센터의 서버와 저장장치는 365일 내내 24시간 상시 가동되어야 하기 때문에 에너지 효율을 최적화해야 합니다. 따라서 기업용 SSD는 크기는 작으면서 방열 효율이 높고, 전력 소비를 낮추는 설계 요건을 충족해야 합니다. 네트워킹 부문에서 IC 기술은 스위치, 프로세서, 컨트롤러, PHY, 로직, 아날로그, 전력 관리, 시계, 메모리 및 센서에 적용됩니다.

 

앰코는 여러 가지 기술에 대응하고자 BGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, CABGA, MLF®QFP 등 다양한 IC 패키징을 제공합니다. 앰코의 3Dstacked die 패키지 기술과 Through Silicon Via (TSV) 기술이 적용된 웨이퍼 레벨 패키지, 그리고 Through Mold Via (TMV®)와 같은 기술은 네트워크 설계 엔지니어가 직면한 패키지 소형화 및 전력소비 절감 과제를 해결합니다.

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