모바일 애플리케이션용 솔루션
앰코 SiP(시스템 인 패키지)는 비용을 낮추면서 통합 수준은 높이고자 하는 업계의 수요에 부응합니다. 기능 향상과 소형화를 동시에 원하는 시장에 이상적인 SiP 기술을 갖춘 앰코는 SiP 설계, 조립, 테스트 부문에서 실적을 통해 우수성을 입증한 업계의 선두 주자로서, 한국에 있는 최첨단 공장에서 제품을 생산합니다.
소형 폼팩터용 패키지
SiP
System in Package
DSMBGA
양면 몰드 패키지
AiP/AoP
Antenna in/on Package
Q & A
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