모바일 애플리케이션용 솔루션
점점 낮은 비용으로 높은 수준의 통합을 실현하고자 하는 업계의 요구에 따라 앰코 SiP(System in Package)의 인기가 나날이 커지고 있습니다. 기능 향상과 소형화를 동시에 원하는 시장에 이상적인 SiP 기술을 갖춘 앰코는 SiP 설계, 조립, 테스트 부문에서 실적을 통해 우수성을 입증한 업계의 선두 주자로서, 한국에 있는 최첨단 사업장에서 제품을 생산합니다.
소형 폼팩터용 패키지
SiP
System in Package
DSMBGA
양면 몰드 패키지
AiP/AoP
Antenna in/on Package
Q & A
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