모바일 애플리케이션용
시스템 인 패키지 솔루션
앰코 SiP(시스템 인 패키지)는 비용을 낮추면서 통합 수준은 높이고자 하는 업계의 수요에 부응합니다. 기능 향상과 소형화를 동시에 원하는 시장에 이상적인 SiP 기술을 갖춘 앰코는 SiP 설계, 조립, 테스트 부문에서 실적을 통해 우수성을 입증한 업계의 선두 주자로서, 한국에 있는 최첨단 사업장에서 제품을 생산합니다.
소형 폼팩터용 패키지
SiP
System in Package
DSMBGA
양면 몰드 패키지
AiP/AoP
Antenna in/on Package
애플리케이션
RF
웨어러블
차량용 컴퓨팅
5G 및 무선 접속을 위한 모바일 솔루션
- RFFE 모듈, AiP/AoP
- 통합, 차폐
- 테스트, 턴키 서비스
- 공급망 관리
- 업계 최고 제조 능력
'규격' 부품과 업계 최고의 설계로 신속한 시장 출시
- 워치, 이어폰, 피트니스, 의료
- 패키지 소형화
- 고성능, 고집적
- 테스트, 턴키 서비스
공간 절약형 고성능 솔루션
- 인포테인먼트, ECU, 커넥티비티
- IATF 16949 인증
- 테스트, 턴키 서비스
- 공급망 관리
Q & A
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