모바일 애플리케이션용 솔루션

점점 낮은 비용으로 높은 수준의 통합을 실현하고자 하는 업계의 요구에 따라 앰코 SiP(System in Package)의 인기가 나날이 커지고 있습니다. 기능 향상과 소형화를 동시에 원하는 시장에 이상적인 SiP 기술을 갖춘 앰코는 SiP 설계, 조립, 테스트 부문에서 실적을 통해 우수성을 입증한 업계의 선두 주자로서, 한국에 있는 최첨단 사업장에서 제품을 생산합니다.

소형 폼팩터용 패키지

SiP

System in Package

DSMBGA

양면 몰드 패키지

AiP/AoP

Antenna in/on Package

애플리케이션

RF
웨어러블
차량용 컴퓨팅

5G 및 무선 접속을 위한 모바일 솔루션

  • RFFE 모듈, AiP/AoP
  • 통합, 차폐
  • 테스트, 턴키 서비스
  • 공급망 관리
  • 업계 최고 제조 능력

자세히 보기

'규격' 부품과 업계 최고의 설계로 신속한 시장 출시

  • 워치, 이어폰, 피트니스, 의료
  • 패키지 소형화
  • 고성능, 고집적
  • 테스트, 턴키 서비스

자세히 보기

공간 절약형 고성능 솔루션

  • 인포테인먼트, ECU, 커넥티비티
  • IATF 16949 인증
  • 테스트, 턴키 서비스
  • 공급망 관리

자세히 보기

Q & A

앰코에 대해 궁금한 점이 있다면
하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.