以“现成”元件和行业领先的设计规则加快上市速度

系统级封装 (SiP) 是将多种现有功能(如感应器、处理器和 RF 连接)集成到小外观规格中的完美方式。据此,制造商可非常快速地结合不同技术,而无需在新掩膜组合上花费大量资源。

SiP 便士比较除了加快上市速度,SiP 还支持制造商使用“现成”元件构建解决方案。由于所有构件都已处于产品形式,工程师可更轻松地予以重新排列,从而获取天线位置、功率损耗等方面的最佳性能。

对空间、尺寸和上市时间均发挥重要影响的可穿戴设备类产品而言,SiP 显得尤其难能可贵。SiP 亦可集成嵌入式被动元件、共形屏蔽和滤波器。

增强/虚拟现实 (AR/VR)

可听戴设备

SiP 可穿戴 AR VR

应用

  • 入耳式耳机
  • 头戴式耳机
  • 助听器

可穿戴设备

SiP 可穿戴设备 DSMBGA

应用

  • 健身手环
  • 智能指环
  • 智能跑鞋
  • 智能手表

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