モバイルアプリケーション向けソリューション

Amkor’s System in Package (SiP) is popular with the industry’s demand for higher levels of integration and lower cost. Our SiP technology is an ideal solution in markets that demand a smaller size with increased functionality. We have a proven track record as the industry leader in SiP design, assembly and test. These products are built in our state-of-the-art factory in Korea.

小規模フォームファクタ向けパッケージ

SiP

システム・イン・パッケージ

DSMBGA

両面モールドパッケージ

AiP/AoP

アンテナ・イン/オン・パッケージ

アプリケーション

RF
ウェアラブル
自動車向けコンピューティング

5Gおよびワイヤレス接続向けのモバイルソリューション

  • RFFEモジュール、AiP/AoP
  • 集積化とシールディング
  • テストとターンキーサービス
  • サプライチェーンマネジメント
  • クラストップの生産体制

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設計済みのコンポーネントと業界トップのデザインルールによる迅速な市場投入

  • 時計、イヤホン、フィットネス、医療
  • パッケージの小型化
  • パフォーマンスと高度な統合
  • テストとターンキーサービス

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省スペース型の高性能ソリューション

  • インフォテインメント、ECU、コネクティビティ
  • IATF16949認証済み
  • テストとターンキーサービス
  • サプライチェーンマネジメント

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