モバイルアプリケーション向けソリューション
Amkor’s System in Package (SiP) is popular with the industry’s demand for higher levels of integration and lower cost. Our SiP technology is an ideal solution in markets that demand a smaller size with increased functionality. We have a proven track record as the industry leader in SiP design, assembly and test. These products are built in our state-of-the-art factory in Korea.
小規模フォームファクタ向けパッケージ
SiP
システム・イン・パッケージ
DSMBGA
両面モールドパッケージ
AiP/AoP
アンテナ・イン／オン・パッケージ
アプリケーション
RF
ウェアラブル
自動車向けコンピューティング
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