System in Package solutions for mobile applications
业界对提高集成度和降低成本的需求殷切，Amkor 的系统级封装 (SiP) 非常流行。在要求更小尺寸，更强功能的市场中，我们的 SiP 技术是理想的解决方案。作为 SiP 设计、封装和测试的行业领导者，我们拥有傲人的实绩。相关产品均在韩国的一流工厂制成。
小外观规格封装
SiP
系统级封装
DSMBGA
双面模塑封装
AiP/AoP
封装内/上天线
应用
RF
可穿戴设备
汽车计算
有问题？
点击下方的 “获取信息“ 按钮，
联系 Amkor 专业人士。