适用于移动应用的系统级封装解决方案
业界对提高集成度和降低成本的需求殷切，Amkor 的系统级封装 (SiP) 非常流行。在要求更小尺寸，更强功能的市场中，我们的 SiP 技术是理想的解决方案。作为 SiP 设计、封装和测试的行业领导者，我们拥有傲人的实绩。相关产品均在韩国的一流工厂制成。
小外观规格封装
SiP
系统级封装
DSMBGA
双面模塑封装
AiP/AoP
封装内/上天线
应用
RF
可穿戴设备
汽车计算
适用于5G 和无线连接的移动解决方案
- RFFE 模块、AiP/AoP
- 集成、屏蔽
- 测试、一站式服务
- 供应链管理
- 同类最佳的制造能力
使用“现成”元件和行业领先的设计规则快速上市。
- 手表、入耳式耳机、健身、医疗
- 封装微型化
- 性能、高集成
- 测试、一站式服务
小体积、高性能的解决方案
- 信息娱乐、ECU、连接性
- IATF16949 认证
- 测试、一站式服务
- 供应链管理
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