여러 개의 die를 전기적으로 연결하도록 설계한 패키징 기술

앰코는 Chip-on-Chip (CoC) 연구 개발에 착수해 왔습니다. CoC (DSBGA/DSMBGA)는 Through Silicon Via (TSV)를 사용하지 않고 여러 개의 칩을 전기적으로 연결할 수 있도록 설계되었습니다. 전기적 연결은 칩이 마주 보는 구조로, 100 μm 이하의 Fine flip chip 연결을 통해 이루어집니다. Mother die는 플립칩 범프나 와이어 본딩 방식을 사용하여 패키지에 연결되며 일반적으로 패키지와 일치하도록 더 넓은 피치로 연결됩니다. 두 개 (혹은 그 이상)의 칩은 TSV 대비 더 빠른 속도와 넓은 주파수 대역폭, 낮은 전기 저항(R), 인덕턴스(L) 및 전기 용량적 저항을 통해 더 효율적으로 더 낮은 비용에 신호를 전달할 수 있습니다.

Wire bonding 패키지 인터커넥트 구조에서, CoC는 mother die의 바깥쪽 위치에서 wire bonding을 통하여 패키지 substrate과 연결됩니다.

CoC는 POSSUM™ 형태를 통해서도 연결할 수 있습니다. 이 구조에서는 mother die에서 100㎛ 이하의 fine flip chip 인터커넥트, 패키지 substrate에는 더 넓은 pitch의 bump를 사용하여 연결합니다. daughter dice는 underfill 공정을 위한 간격을 확보하기 위해 얇게 만듭니다. POSSUM™ 구조의 추가적인 이점은 CoC를 포함한 전체 패키지의 Z축 높이를 줄일 수 있다는 점입니다.

CoC를 보완하기 위한 앰코의 Chip-on-Wafer (CoW)는 mother wafer를 자르지 않습니다. 오히려, 잘린 daughter die가 실장된 substrate처럼 사용됩니다. CoC의 많은 이점 외에도, CoW는 단순화된 물류 흐름 및 칩셋 테스트라는 추가적인 이점이 있습니다. 다양한 die 크기와 칩 적층 두께로 200 mm와 300 mm 모두 지원할 수 있습니다.

앰코는 마이크로 센서, 차량용 마이크로 컨트롤러, 무선, 광전자 및 모바일 등 다양한 응용 분야에서 CoC 기술을 사용하여 광범위한 제품을 지원합니다.

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