여러 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술
앰코는 Chip-on-Chip (CoC) 연구개발을 적극적이고 전략적으로 추진해 왔습니다. CoC는 TSV (Through Silicon Via) 없이 여러 다이를 전기적으로 연결할 수 있도록 설계되었습니다. 100 μm 이하의 미세 플립 칩 연결을 통한 대면 구성으로 전기적 상호 연결이 이루어집니다. 마더 다이는 일반적으로 패키지와 일치하도록 더 거친 피치로 플립 칩 범프 또는 와이어 본드로 패키지에 연결됩니다. 두 개 이상의 다이는 더 넓은 주파수 대역폭과 전기 저항(R), 인덕턴스(L) 및 용량 저항 감소를 통해 더 빠른 속도와 TSV보다 저렴한 비용으로 효율적인 신호 전달이 가능합니다.
Wire bonding 패키지 인터커넥트 구조에서, CoC는 mother die의 바깥쪽 위치에서 wire bonding을 통하여 패키지 substrate과 연결됩니다.
CoC를 보완하기 위한 앰코의 CoW(Chip on Wafer)는 마더 웨이퍼를 절삭하지 않습니다. 오히려, 마더 웨이퍼는 절삭된 도터 다이가 실장된 기판처럼 사용됩니다. CoC의 많은 이점 외에도, CoW는 물류의 간소화 및 칩셋 테스트 이점도 제공합니다. 다양한 다이 크기와 칩 적층 두께로 200 mm와 300 mm 모두 지원 가능합니다.
앰코는 마이크로 센서, 차량용 마이크로 컨트롤러, 무선, 광전자 및 모바일 등 다양한 응용 분야에서 CoC 기술을 사용하여 광범위한 제품을 지원합니다.
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