여러 개의 die를 전기적으로 연결하도록 설계한 패키징 기술

Amkor has taken a proactive, strategic approach in the research and development of Chip-on-Chip (CoC). CoC is designed to electrically connect multiple die without the need for Through Silicon Via (TSV). Electrical interconnection is achieved via fine flip chip interconnects, sub 100 μm, in a face to face configuration. The mother die is connected to the package using flip chip bumps or wire bonds, typically at a coarser pitch to match the package. Two (or more) die can communicate more efficiently at faster speeds, with larger frequency bandwidth, reduced electrical resistance (R), inductance (L) and capacitive resistances, and at a lower cost than TSV.

Wire bonding 패키지 interconnect 구조에서, CoC는 mother die의 바깥쪽 위치에서 wire bonding을 통하여 패키지 substrate과 연결됩니다.

The CoC may also be connected via POSSUM™ configuration. In this configuration, the mother die uses fine flip chip interconnects, sub 100 μm, and coarser pitch bumps to interconnect to the package substrate. The daughter dice is thinned to allow for underfill clearance during package assembly. An added benefit of the POSSUM™ configuration is reduced Z-height of the CoC and overall package

CoC를 보완하기 위한 앰코의 Chip-on-Wafer (CoW)는 mother wafer를 자르지 않습니다. 오히려, 잘린 daughter die가 실장된 substrate처럼 사용됩니다. CoC의 많은 이점 외에도, CoW는 단순화된 물류 흐름 및 칩셋 테스트라는 추가적인 이점이 있습니다. 다양한 die 크기와 칩 적층 두께로 200 mm와 300 mm 모두 지원할 수 있습니다.

앰코는 마이크로 센서, 차량용 마이크로 컨트롤러, 무선, 광전자 및 모바일 등 다양한 응용 분야에서 CoC 기술을 사용하여 광범위한 제품을 지원합니다.

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