여러 개의 다이를 전기적으로 연결하도록 설계한 패키징 기술

앰코는 주도적이고 전략적으로 Chip-on-Chip (CoC) 연구개발에 착수해 왔습니다. CoC는 TSV (Through Silicon Via)가 없이도 여러 개의 다이를 전기적으로 연결할 수 있도록 설계되었습니다. 전기적 연결은 다이와 다이가 마주 보는 구조로, 100μm 이하의 fine flip chip 연결을 통해 이루어집니다. 마더 다이는 flip chip bump나 wire bonding 방식을 사용하여 패키지에 연결되며 일반적으로 패키지와 일치하도록 더 넓은 pitch로 연결됩니다. 두 개(혹은 그 이상)의 다이는 TSV 대비 더 빠른 속도와 넓은 주파수 대역폭, reduced electrical resistance (R), inductance (L) 및 전기 용량적 저항, 저렴한 비용을 통해 더 효율적으로 신호를 전달할 수 있습니다.

Wire bonding 패키지 interconnect 구조에서, CoC는 마더 다이의 바깥쪽 위치에서 wire bonding을 통하여 패키지 기판과 연결됩니다.

CoC는 POSSUM™ 형태를 통해서도 연결할 수 있습니다. 이 구조에서는 마더 다이에서 100㎛ 이하의 fine flip chip 연결, 패키지 기판에는 더 넓은 pitch의 bump를 사용하여 연결합니다. 도우터 다이는 underfill 공정을 위한 간격을 확보하기 위해 얇게 만듭니다. POSSUM™ 구조의 추가적인 이점은 CoC를 포함한 전체 패키지의 Z축 높이를 줄일 수 있다는 점입니다.

CoC를 보완하기 위한 앰코의 Chip-on-Wafer (CoW)는 마더 웨이퍼를 자르지 않습니다. 오히려, 잘린 도우터 다이가 실장된 기판처럼 사용됩니다. CoC의 많은 이점 외에도, CoW는 단순화된 물류 흐름 및 칩셋 테스트라는 추가적인 이점이 있습니다. 다양한 다이 크기와 칩 적층 두께로 200mm와 300mm 모두 지원할 수 있습니다.

앰코는 마이크로 센서, 차량용 마이크로 컨트롤러, 무선, 광전자 및 모바일 등 다양한 응용 분야에서 CoC 기술을 사용하여 광범위한 제품을 지원합니다.

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