여러 개의 다이를 전기적으로 연결하도록 설계한
패키징 기술

앰코는 Chip-on-Chip (CoC) 연구 개발에 착수해 왔습니다. CoC (DSBGA/DSMBGA)는 Through Silicon Via (TSV)를 사용하지 않고 여러 개의 칩을 전기적으로 연결할 수 있도록 설계되었습니다. 전기적 연결은 칩이 마주 보는 구조로, 100 μm 이하의 Fine flip chip 연결을 통해 이루어집니다. Mother die는 플립칩 범프나 와이어 본딩 방식을 사용하여 패키지에
연결되며 일반적으로 패키지와 일치하도록 더 넓은 피치로 연결됩니다.
두 개 (혹은 그 이상)의 칩은 TSV 대비 더 빠른 속도와 넓은 주파수 대역폭,
낮은 전기 저항(R), 인덕턴스(L) 및 전기 용량적 저항을 통해 더 효율적으로
더 낮은 비용에 신호를 전달할 수 있습니다.

Wire bonding 패키지 인터커넥트 구조에서, CoC는 mother die의 바깥쪽 위치에서 wire bonding을 통하여 패키지 substrate과 연결됩니다.

CoC는 POSSUM™ 형태를 통해서도 연결할 수 있습니다.
이 구조에서는 mother die에서 100㎛ 이하의 fine flip chip
인터커넥트, 패키지 substrate에는 더 넓은 pitch의 bump를
사용하여 연결 합니다. daughter dice는 underfill
공정을 위한 간격을 확보하기
위해 얇게 만듭니다. POSSUM™ 구조의 추가적인 이점은 CoC를 포함한 전체 패키지의 Z축 높이를 줄일 수 있다는 점입니다.

Complementary to CoC, Amkor’s Chip on Wafer (CoW) enables the mother wafer to not be sawn. Rather, it is used as the substrate populated with sawn daughter die. Besides the many advantages of CoC, CoW provides the added benefit of simplified logistics and chipset test. Both 200 and 300 mm are supported with a wide range of die sizes and chip stack thicknesses

앰코는 마이크로 센서, 차량용 마이크로 컨트롤러, 무선, 광전자 및 모바일 등 다양한 응용 분야에서 CoC 기술을 사용하여 광범위한 제품을 지원합니다.

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