Packaging technology designed to electrically connect multiple die

AmkorはCoCの研究開発において積極的かつ戦略的なアプローチを取って参りました。CoC(DSBGA/DSMBGA)は、スルー・シリコン・ビア(TSV)を必要とせずに複数のチップを電気的に接続する技術です。ファインピッチフリップチップ接続(100 μm未満)を介してチップの表面同士が接続されます。マザーチップは、通常パッケージデザインに適合する為にCoCより大きなピッチでフリップチップバンプまたはワイヤボンドを使用してパッケージに接続されます。2つ(またはそれ以上)のチップは、より高速、より広い周波数帯域で効率的な通信を可能とし、電気抵抗(R)・インダクタンス(L)・抵抗容量を低減、またTSVより低コストを実現します。

ワイヤボンドパッケージの場合、マザーチップはワイヤボンドでパッケージ基板へ接続されます。

CoCはPOSSUM™によっても接続可能です。この場合、マザーチップはパッケージ基板へ接続するために100 μm未満のファインピッチフリップチップ接続とより大きなピッチのバンプを使用します。ドーターチップは薄型化されパッケージ組立中にアンダフィルの除去が可能です。POSSUM™構成のもうひとつのメリットは、CoCおよびパッケージ高さの低減です。

Complementary to CoC, Amkor’s Chip on Wafer (CoW) enables the mother wafer to not be sawn. Rather, it is used as the substrate populated with sawn daughter die. Besides the many advantages of CoC, CoW provides the added benefit of simplified logistics and chipset test. Both 200 and 300 mm are supported with a wide range of die sizes and chip stack thicknesses

Amkorはマイクロセンサー、自動車向けマイクロコントローラ、ワイヤレス、オプトエレクトロニクスやモバイルなどのさまざまなアプリケーションでCoC技術を使用した広範囲の製品に対応します。

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください