Packaging technology designed to electrically connect multiple die

AmkorはCoCの研究開発において積極的かつ戦略的なアプローチを取って参りました。CoC(DSBGA/DSMBGA)は、スルー・シリコン・ビア(TSV)を必要とせずに複数のチップを電気的に接続する技術です。ファインピッチフリップチップ接続(100μm未満)を介してチップの表面同士が接続されます。マザーチップは、通常パッケージデザインに適合する為にCoCより大きなピッチでフリップチップバンプまたはワイヤボンドを使用してパッケージに接続されます。2つ(またはそれ以上)のチップは、より高速、より広い周波数帯域で効率的な通信を可能とし、電気抵抗(R)・インダクタンス(L)・抵抗容量を低減、またTSVより低コストを実現します。

ワイヤボンドパッケージの場合、マザーチップはワイヤボンドでパッケージ基板へ接続されます。

CoCはPOSSUM™によっても接続可能です。この場合、マザーチップはパッケージ基板へ接続するために100μm未満のファインピッチフリップチップ接続とより大きなピッチのバンプを使用します。ドーターチップは薄型化されパッケージ組立中にアンダフィルの除去が可能です。POSSUM™構成のもうひとつのメリットは、CoCおよびパッケージ高さの低減です。

CoCの補完技術として、Amkorのチップ・オン・ウェハ(CoW)はマザーウェハを切断せずにCoC接続を可能とします。マザーウェハは、個別に切断されたドーターチップが接続される基板として使用されます。CoCの多くのメリットに加えて、CoWは物流の簡易化およびウェハ形態でのチップセットのテストというメリットを提供します。200mmと300mmともに、幅広いチップサイズ、厚さに対応しています。

Amkorはマイクロセンサー、自動車向けマイクロコントローラ、ワイヤレス、オプトエレクトロニクスやモバイルなどのさまざまなアプリケーションでCoC技術を使用した広範囲の製品に対応します。

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