Packaging technology designed to electrically connect multiple die
Amkorはチップ・オン・チップ（CoC）の研究開発において積極的かつ戦略的なアプローチを取って参りました。CoCはスルーシリコンビア（TSV）を必要とせずに多数のチップを電気的に接続する技術です。ファインピッチ フリップチップ接続（100μm未満）を介してチップの表面同士が接続されます。マザーダイは通常はパッケージデザインに適合する為にCoCより大きなピッチでフリップチップバンプまたはワイヤボンドを使用してパッケージに接続されます。2つ（または2つ以上）のチップは、広周波数帯域において高速、高効率での通信、かつ電気抵抗（R）・インダクタンス（L）・抵抗容量の低減を、TSVよりも低コストで実現します。
ワイヤボンドパッケージの場合、マザーチップはワイヤボンドでパッケージ基板へ接続されます。
CoCはPOSSUM™によっても接続可能です。この場合マザーチップはパッケージ基板へ接続するために100μm未満のファインフリップチップ接続とより大きなピッチのバンプを使用します。ドーターチップは薄型化されパッケージ組立中にアンダフィルの除去が可能です。POSSUM™のもうひとつのメリットは、CoCおよびパッケージ高さの低減です。
CoCの補完技術として、Amkorのチップ・オン・ウェハ（CoW）はマザーウェハを切断せずにCoC接続を可能とします。マザーウェハは、個別に切断されたドーターチップが接続される基板として使用されます。CoCの多くのメリットに加えて、CoWは物流の簡易化およびウェハ形態でのチップセットのテストというメリットを提供します。200mmと300mmともに、幅広いチップサイズ、厚さに対応しています。
Amkorはマイクロセンサー、自動車向けマイクロコントローラ、ワイヤレス、光エレクトロニクスやモバイルなどのさまざまなアプリケーションでCoC技術を使用した広範囲の製品に対応します。
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