고성능 저에너지 요구 충족

Through Silicon Via (TSV) 인터커넥트는 최저 에너지 소비/성능 지수에서도 매우 높은 성능과 기능성을 요구하는 광범위한 2.5D TSV와 3D TSV 패키징 애플리케이션 및 아키텍처를 지원하기 위해 출현했습니다. 2.5D/3D TSV 아키텍처에서 TSV 사용이 가능하도록 앰코는 TSV 웨이퍼 및 어셈블리의 양산이 가능한 몇 가지 백엔드 기술 플랫폼을 개발했습니다. 앰코의 TSV 웨이퍼 공정은 TSV가 이미 형성된 300 mm 웨이퍼로 시작하며, 웨이퍼를 얇게 만들고, 웨이퍼 뒷면을 금속화해 TSV를 상호연결합니다. TSV 노출과 BS 금속배선 공정을 일반적으로 MEOL(중간 단계 공정)이라고 합니다.

앰코의 MEOL 생산 도구 및 공정

  • 웨이퍼 본드 및 디본딩 가능
  • TSV 웨이퍼 씨닝(thinning)
  • TSV 노출 및 CMP
  • 웨이퍼 후면 패시베이션(passivation)
  • 필요시 인터포저 웨이퍼 후면에 Cu 재배선
  • 마이크로 필러와 C4 인터커넥트 무연 도금
  • 웨이퍼 레벨 프로브

Q & A

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