2.5D/3D TSV

Meet high performance, low energy demands

スルーシリコンビア（TSV）によるインターコネクトは、2.5次元パッケージングの幅広いアプリケーションとアーキテクチャに対応しています。TSVテクノロジーにより、最先端パッケージは高性能と低エネルギーの要求を満たすことができます。

TSVインターコネクトは、最小限のエネルギーおよびパフォーマンス指標で非常に高い性能と機能を要求する2.5次元TSVパッケージングアプリケーションとアーキテクチャの幅広い範囲に対応するために登場しました。このようなTSVを実現するために、AmkorはTSV搭載ウェハの大量処理と組立のためのバックエンド技術プラットフォームを多数開発してきました。しかし、私たちはファウンドリウェハへのTSV形成を行っていないことは注目すべき重要な意味があります。

AmkorのTSVウェハプロセスは、すでにブラインドTSVが形成された300mmウェハから開始されます。Amkorのウェハプロセスでは、ウェハを薄くしてTSVを露出させ、裏面（BS）メタライゼーションを行ってTSVインターコネクト構造を完成させます。TSVの露出とBSメタライゼーションのプロセスフローは、一般的にMEOL（Middle-End-Of-Line）と呼ばれます。