Meet high performance, low energy demands
Through Silicon Via（TSV）接続は、最小限の消費電力で非常に高いパフォーマンスおよび機能性を要求する2.5Dおよび3D TSVパッケージアプリケーションとアーキテクチャを提供するために登場しました。2.5D/3D アーキテクチャでTSVの使用を可能にするため、当社はTSVの大量生産に対応するバックエンドプラットフォーム技術を開発しました。AmkorのTSVウェハプロセスはTSV形成後の300 mmウェハから始まります。ウェハプロセスではウェハを薄型化し、裏面のメタライゼーションを行い、TSV接続を完了させます。TSV 露出と裏面のメタライゼーションは一般的にミドルエンドオブザライン（MEOL）とも呼ばれます。当社ではファウンドリーのウェハに対するTSVの形成は提供致しかねます。
Amkor’s MEOL production tooling and processes include:
- 支持基板へのウェハマウント、デマウント
- TSVウェハ薄型化
- TSV露出、CMP
- バックサイドパシベーション
- ご要望により再配線も対応化
- マイクロピラー、C4接続の鉛フリーめっき
- TSV製品向けウェハレベルプローブおよび組立時テスト
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