Meet high performance, low energy demands

Through Silicon Via(TSV)接続は、最小限の消費電力で非常に高いパフォーマンスおよび機能性を要求する2.5Dおよび3D TSVパッケージアプリケーションとアーキテクチャを提供するために登場しました。2.5D/3D アーキテクチャでTSVの使用を可能にするため、当社はTSVの大量生産に対応するバックエンドプラットフォーム技術を開発しました。AmkorのTSVウェハプロセスはTSV形成後の300mmウェハから始まります。ウェハプロセスではウェハを薄型化し、裏面のメタライゼーションを行い、TSV接続を完了させます。TSV 露出と裏面のメタライゼーションは一般的にミドルエンドオブザライン(MEOL)とも呼ばれます。当社ではファウンドリーのウェハに対するTSVの形成は提供致しかねます。

Amkor’s MEOL production tooling and processes include:

  • 支持基板へのウェハマウント、デマウント
  • TSVウェハ薄型化
  • TSV露出、CMP
  • バックサイドパシベーション
  • ご要望により再配線も対応化
  • マイクロピラー、C4接続の鉛フリーめっき
  • TSV製品向けウェハレベルプローブおよび組立間テスト

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