고객을 위한 성공적인 패키지 설계는 분석 모델 및 측정 정확도에 달려있습니다.

앰코는 고객의 다이에 최적화된 패키지를 설계하고 특성화하기 위한 toolset와 경험이 있습니다.

기계적 패키지 특성

Mechanical characterization is an integral part of Amkor’s product development and characterization. From the product definition stage to performance prediction to validation and reliability testing, Amkor can help measure all relevant mechanical properties of a customer’s device.

열적 패키지 특성

Amkor offers advanced thermal test measurement and state-of-the-art modeling capabilities supporting all major electronic packaging styles and system level characterization. We maintain a library of JEDEC standard test boards and can also provide custom board design. In addition, custom thermal solutions are available to optimize component-level designs.

전기적 패키지 특성

오늘날의 성공적인 고속 디지털 회로 및 RF 회로 설계는 패키지 특성분석 모델과 측정 정확도에 크게 좌우됩니다. 앰코의 전기적 특성 분석은 시간 및 주파수 도메인 측정 외에도 2D, 3D 및 Full Wave 3D 패키지 시뮬레이션을 기반으로 한 다양한 전기적 모델로 구성됩니다.

Q & A

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