고객을 위한 성공적인 패키지 설계는 분석 모델 및 측정 정확도에 달려있습니다.

앰코는 고객의 다이에 최적화된 패키지를 설계하고 특성화하기 위한 toolset와 경험이 있습니다.

기계적 패키지 특성

기계적 특성 분석은 앰코의 제품 개발 및 특성화의 필수적인 부분입니다. 앰코는 고객에게 제품 정의 단계부터 성능 예측, 검증 및 신뢰성 테스트에 이르기까지, 모든 관련 기계적 특성을 분석을 지원합니다.

열적 패키지 특성

앰코가 제공하는 첨단 열 측정 및 테스트, 모델링은 주요 패키징 산업과 시스템 레벨 특성 분석을 지원합니다. 또한, JEDEC 표준 테스트 보드 라이브러리를 통해 사용자에게 특별하게 정의된 보드 설계와 열 솔루션을 사용하여 구성 요소 레벨 설계를 최적화할 수 있습니다.

전기적 패키지 특성

오늘날의 성공적인 고속 디지털 회로 및 RF 회로 설계는 패키지 특성분석 모델과 측정 정확도에 크게 좌우됩니다. 앰코의 전기적 특성 분석은 시간 및 주파수 도메인 측정 외에도 2D, 3D 및 Full Wave 3D 패키지 시뮬레이션을 기반으로 한 다양한 전기적 모델로 구성됩니다.

Q & A

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