The success of our customers’ package design depends on model and measurement accuracy

お客様のウェハが、RF、ミックスドシグナル、高速デジタルのいずれであっても、Amkorはパッケージ設計を最適化し包括的に特性を評価するツールと経験を備えています。

Mechanical Package Characterization

機械的特性評価は、Amkorの製品開発や特性評価において欠かせない項目です。製品選定段階からのパフォーマンス予測、検証および信頼性テストに至るまで、関連するすべての機械的特性評価をサポートします。

Thermal Package Characterization

Amkorは、すべてのメジャーなパッケージングスタイルとシステムレベルの特性評価をサポートする最新のモデリングと高度な熱特性評価を提供します。当社はJEDEC標準テストボードのライブラリーを常に維持、更新し、またカスタムボードの設計も対応可能です。さらに、コンポーネントレベルの設計を最適化するため、カスタマイズした熱ソリューションも提供いたします。

Electrical Package Characterization

現在の高速デジタルおよびRF回路設計の成否は、パッケージの特性評価を含むモデルとその測定の正確さに大いに依存します。Amkorのアプローチは、時間と周波数領域の測定に加え、2D、3Dおよびフルウェーブ3Dのミュレーションに基づく電気的モデルのミックスで構成されます。

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