Lightweight and thin package solution
AmkorのTQFPは、高信頼性とコスト効率に優れたパッケージを求めるお客様に最適です。多様なボディサイズとリード数により、多くのアプリケーション向けの幅広いソリューションとなります。TQFPパッケージは、さまざまなパフォーマンス特性を必要とするアプリケーションにおいて価値を発揮します。アプリケーション例：コンピューティング、ビデオ／オーディオ、ゲーム機器、データ収集システム、オフィス機器、自動車、産業、ストレージおよび通信機器など。
TQFPは、DSP、PLD、マイクロプロセッサ、PMICコントローラおよびASICなどの幅広い半導体技術向けに理想的なパッケージです。Amkorは、オープンツールとして豊富なパッドサイズを準備しており、またカスタムでのリードフレームデザインにも対応しています。
特徴
- ボディサイズ：5 x 5 mm～20 x 20 mm
- リード数：32～176
- 多様なダイパッドサイズに対応
- Cuリードフレーム
- ボディ厚：1.0 mm
- リードフレームカスタムデザイン対応
- 低応力材料使用
- Pbフリー、RoHS準拠
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