Lightweight and thin package solution

AmkorのTQFP(Thin Quad Flat Packages)の幅広いラインアップは、高信頼性とコスト効率に優れたパッケージを求めるお客様に最適です。多様なボディサイズとリード数により、多くのアプリケーション向けの幅広いソリューションとなります。AmkorのTQFPは、ASIC、ゲートアレイ(FPGA/PLD)、マイクロコントローラおよびPMICコントローラなど幅広い用途に理想的なパッケージです。 TQFPパッケージは、コンピューティング、ビデオ/オーディオ、通信機器、データ収集システム、コミュニケーションボード(イーサネット、ISDNなど)、セットトップボックスおよび車載製品など、様々なパフォーマンス特性を必要とする電子機器に最適です。

特徴

  • ボディサイズ:5 x 5 mm〜2 x 20 mm、ボディ厚:1.0 mm
  • リード数:32~176
  • 幅広い選択肢のダイパッドサイズ
  • プリプレーテッドリードフレーム(PPF)対応
  • フェースダウン対応
  • リードフレームカスタムデザイン対応
  • Cu、AuおよびAgワイヤ対応
  • Pbフリー、RoHS準拠

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください