Light weight and thin package solution

AmkorのThin Quad Flat Package(TQFP)製造ラインは、高信頼性、コスト効率に優れたパッケージを求めるお客様に最適です。幅広いボディサイズとリード数により、多くのアプリケーション向けの多様性のあるソリューションとなります。

TQFPパッケージは、さまざまなパフォーマンス特性を必要とするアプリケーションにおいて価値を発揮します。そのようなアプリケーションには以下が含まれます:PC、ビデオ/オーディオ、ゲーム機器、データ取得システム、オフィス機器、自動車、産業、ストレージおよび通信向け

TQFPは、DSP、PLD、マイクロプロセッサ、PMICコントローラおよびASICを含む幅広いIC半導体技術向けに理想的なパッケージです。Amkorは、オープンツールとして豊富なパッドサイズを準備しており、またカスタムでのリードフレームデザインにも対応しています。

特徴

  • ボディサイズ:5 x 5 mm~20 x 20 mm
  • リード数:32~176
  • 幅広い選択肢のダイパッドサイズ
  • Cuリードフレーム
  • ボディ厚:1.0 mm
  • リードフレームのカスタムデザインに対応
  • 低応力材料使用
  • Pb-Free、RoHS準拠

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