TQFP

Light weight and thin package solution

AmkorのThin Quad Flat Package（TQFP）製造ラインは、高信頼性、コスト効率に優れたパッケージを求めるお客様に最適です。幅広いボディサイズとリード数により、多くのアプリケーション向けの多様性のあるソリューションとなります。

TQFPパッケージは、さまざまなパフォーマンス特性を必要とするアプリケーションにおいて価値を発揮します。そのようなアプリケーションには以下が含まれます：PC、ビデオ/オーディオ、ゲーム機器、データ取得システム、オフィス機器、自動車、産業、ストレージおよび通信向け

TQFPは、DSP、PLD、マイクロプロセッサ、PMICコントローラおよびASICを含む幅広いIC半導体技術向けに理想的なパッケージです。Amkorは、オープンツールとして豊富なパッドサイズを準備しており、またカスタムでのリードフレームデザインにも対応しています。