가볍고 얇은 패키지 솔루션

앰코의 광범위한 TQFP (Thin Quad Flat Package) 제품군은 반도체 업계에서 안정적으로 구축된, 신뢰성을 충족하고
비용면에서 효율적인 패키지를 필요로 하는 고객들에게 적합합니다. 다양한 제품 크기와 lead 개수는 여러 가지
애플리케이션용의 다양한 솔루션으로 만들어줍니다. 앰코의 TQFP는 ASIC 및 FPGA/PLD 게이트 어레이, 마이크로컨트롤러와 PMIC 컨트롤러를 포함한 대부분의 IC 반도체 기술에 이상적으로 적합한 패키지입니다. TQFP 패키지는 컴퓨터, 동영상/오디오, 통신 기기, RF, 데이터 수집 기기, 통신 보드(이더넷, ISDN 등), 셋톱박스, 자동차 등 광범위한 성능 특성을 요구하는 전자 시스템 애플리케이션에 적합합니다.

특징

  • 바디 사이즈: 5 x 5 mm~20 x 20 mm, 바디 두께 1.0 mm
  • 32–176의 lead 개수
  • 다양한 다이 패드 크기 선택
  • Pre-Plated 리드프레임 사용 가능
  • 페이스-다운 타입 대응
  • 고객맞춤형 리드프레임 설계 가능
  • Cu, Au 및 Ag 와이어 옵션 사용 가능
  • 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수

Q & A

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