가볍고 얇은 패키지 솔루션

앰코의 광범위한 TQFP (Thin Quad Flat Package) 제품군은 반도체 업계에서 안정적으로 구축된, 신뢰성을 충족하고 비용면에서 효율적인 패키지를 필요로 하는 고객들에게 적합합니다. 다양한 제품 크기와 lead 개수는 여러 가지 애플리케이션용의 다양한 솔루션으로 만들어줍니다. TQFP 패키지는 폭넓은 성능 특성이 필요한 애플리케이션에 특히 유용합니다. 애플리케이션에는 컴퓨팅, 비디오/오디오, 게임, 데이터 수집, 사무용품, 자동차, 산업, 저장 및 통신이 포함됩니다.

TQFP는 DSP, PLD, 마이크로프로세서, PMIC 컨트롤러 및 ASIC를 포함한 대부분의 IC 반도체 기술에 이상적인 패키지입니다. 앰코는 고객맞춤형 leadframe 설계뿐 아니라 open-tooled 방식으로 leadframe의 다양한 die pad 크기를 제공합니다.

특징

  • 5 x 5 mm에서 20 x 20 mm의 패키지 크기
  • 32–176의 lead 개수
  • A broad selection of die pad sizes
  • Copper leadframes
  • 제품 두께 1.0 mm
  • 고객맞춤형 leadframe 설계 가능
  • Low-stress BOM for stress-sensitive products
  • 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수

Q & A

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