고부가 가치 및 저비용의 패키징 솔루션
SSOP(Shrink Small Outline) 및 QSOP(Quarter-Size Small Outline)는 더 작아진 제품 크기와 좁아진 리드 간격으로 IC 패키징에서 최적의 성능을 요구하는 애플리케이션에 적합한 리드프레임 기반의 플라스틱 성형 패키지입니다. 업계 표준 IC 패키지는 더 소형화된 크기로 다양한 애플리케이션을 위한 고부가가치, 저비용 솔루션을 제공합니다.
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