고부가 가치, 저비용의 패키징 솔루션

Shrink Small Outline (SSOP) 및 QSOP (Quarter-Size Small Outline)는 표면실장형, leadframe 기반, 플라스틱 성형 패키지로, 압축된 제품 크기 및 더 좁아진 lead 간격으로 IC 패키징에서 최적의 성능을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. SSOP 및 QSOP 패키지는 QSOP IC가 크기를 획기적으로 줄임으로써 다양한 애플리케이션에 부가가치가 높은 저비용 솔루션을 제공합니다. 신규개발 항목으로는 larger/higher density leadframe strips (SSOP)과 Moisture Sensitivity Level (MSL) 성능 향상을 위한 거친 표면의 leadframe이 있습니다.

특징

  • 최저 비용을 위한 Cu wire bond
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • 멀티 다이 조립 생산 능력
  • strip 테스트 옵션을 포함한 Turnkey 테스트 서비스
  • 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수

Q & A

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