SSOP/QSOP

Value added, low-cost packaging solutions

Shrink Small Outline（SSOP）および Quarter-Size Small Outline（QSOP）は、リードフレームベースの表面実装タイプのパッケージで小型のボディサイズおよびタイトなリードピッチを要求されるICパッケージに最適なものです。SSOPとQSOPは、幅広いアプリケーションにおいて、その低コストや小型化が付加価値となります。新規開発には、大型/高密度リードフレームストリップ（SSOP）および耐湿性レベルを改善するリードフレーム粗化法などがあります。