Value-added, low-cost packaging solutions
SSOP（Shrink Small Outline Package）およびQSOP（Quarter-Size Small Outline Package）は、小さなボディサイズと狭リードピッチを備え、ICのパッケージングに最適なパフォーマンスを要求するアプリケーションに適した表面実装型リードフレームパッケージです。SSOPとQSOPパッケージはQSOP ICで大幅なサイズ低減を実現し、広範囲のアプリケーションに高付加価値で低コストのソリューションを提供します。
ご質問やお問合せはこちらまで
以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください