Value-added, low-cost packaging solutions

SSOP(Shrink Small Outline Package)およびQSOP(Quarter-Size Small Outline Package)は、省スペースと狭リードピッチを用いて最適なパッケージングを要求するアプリケーションに適したサーフェスマウント型のリードフレームパッケージです。SSOPとQSOPは、幅広いアプリケーションにおいて、低コストソリューションや小型化などの付加価値を提供します。新規開発として、大型/高密度リードフレームストリップ(SSOP)および耐湿性レベル(MSL)を改善するリードフレーム粗化法などがございます。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストを含むターンキーテストサービス
  • グリーンマテリアルを標準的に使用– Pb-free、RoHS 準拠

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