Value-added, low-cost packaging solutions
SSOP（Shrink Small Outline Package）およびQSOP（Quarter-Size Small Outline Package）は、省スペースと狭リードピッチを用いて最適なパッケージングを要求するアプリケーションに適したサーフェスマウント型のリードフレームパッケージです。SSOPとQSOPは、幅広いアプリケーションにおいて、低コストソリューションや小型化などの付加価値を提供します。新規開発として、大型／高密度リードフレームストリップ（SSOP）および耐湿性レベル（MSL）を改善するリードフレーム粗化法などがございます。
特徴
- Cuワイヤ接続による低コスト
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ストリップテストを含むターンキーテストサービス
- グリーンマテリアルを標準的に使用– Pb-free、RoHS 準拠
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