Value-added, low-cost packaging solutions
SSOP(Shrink Small Outline Package)およびQSOP(Quarter-Size Small Outline Package)は、小さなボディサイズと狭リードピッチを備え、ICのパッケージングに最適なパフォーマンスを要求するアプリケーションに適した表面実装型リードフレームパッケージです。SSOPとQSOPパッケージはQSOP ICで大幅なサイズ低減を実現し、広範囲のアプリケーションに高付加価値で低コストのソリューションを提供します。
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