SSOP/QSOP

Value-added, low-cost packaging solutions

SSOP（Shrink Small Outline Package）およびQSOP（Quarter-Size Small Outline Package）は、省スペースと狭リードピッチを用いて最適なパッケージングを要求するアプリケーションに適したサーフェスマウント型のリードフレームパッケージです。SSOPとQSOPは、幅広いアプリケーションにおいて、低コストソリューションや小型化などの付加価値を提供します。新規開発として、大型／高密度リードフレームストリップ（SSOP）および耐湿性レベル（MSL）を改善するリードフレーム粗化法などがございます。