Value-added, low-cost packaging solutions

Shrink Small Outline Package(SSOP)およびQuarter-Size Small Outline Package(QSOP)は、省スペースと狭リードピッチを用いて最適なパッケージングを要求するアプリケーションに適したサーフェスマウント型のリードフレームパッケージです。SSOPとQSOPは、幅広いアプリケーションにおいて、低コストや小型化などの付加価値を提供します。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストオプションを含むターンキーテストサービス
  • グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS 準拠
  • ステルスダイシング(細いダイシングライン)
  • より大型/より高密度のリードフレームストリップ
  • MSL改善のためのリードフレーム粗化

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