Value-added, low-cost packaging solutions
SSOP（Shrink Small-Outline Package）および QSOP（Quarter-Size Small Outline Package）は、小さいボディサイズと狭リードピッチを持つ、 IC パッケージングに高性能が要求されるアプリケーションに適したリードフレームベースのパッケージです。これらの業界標準の IC パッケージは大量生産されながらサイズの大幅な縮小を実現し、広範なアプリケーションに高付加価値で低コストのソリューションを提供しています。
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