Value added, low-cost packaging solutions

Shrink Small Outline(SSOP)および Quarter-Size Small Outline(QSOP)は、リードフレームベースの表面実装タイプのパッケージで小型のボディサイズおよびタイトなリードピッチを要求されるICパッケージに最適なものです。SSOPとQSOPは、幅広いアプリケーションにおいて、その低コストや小型化が付加価値となります。新規開発には、大型/高密度リードフレームストリップ(SSOP)および耐湿性レベルを改善するリードフレーム粗化法などがあります。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ストリップテストを含むターンキーテストサービス
  • グリーンマテリアルを標準的に使用– Pb-free、RoHS 準拠

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