Value-added, low-cost packaging solutions

SSOP(Shrink Small Outline Package)およびQSOP(Quarter-Size Small Outline Package)は、小さなボディサイズと狭リードピッチを備え、ICのパッケージングに最適なパフォーマンスを要求するアプリケーションに適した表面実装型リードフレームパッケージです。SSOPとQSOPパッケージはQSOP ICで大幅なサイズ低減を実現し、広範囲のアプリケーションに高付加価値で低コストのソリューションを提供します。

特徴

  • コスト低減を実現するCuワイヤ接続
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ターンキー:ストリップテストオプションを含むテストサービス
  • グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS 準拠
  • ステルスダイシング(細いダイシングライン)
  • より大型/より高密度のリードフレームストリップ
  • MSL改善のためのリードフレーム粗化

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