Value-added, low-cost packaging solutions
Shrink Small Outline Package（SSOP）およびQuarter-Size Small Outline Package（QSOP）は、省スペースと狭リードピッチを用いて最適なパッケージングを要求するアプリケーションに適したサーフェスマウント型のリードフレームパッケージです。SSOPとQSOPは、幅広いアプリケーションにおいて、低コストや小型化などの付加価値を提供します。新規開発として、大型／高密度リードフレームストリップ（SSOP）および耐湿性レベル（MSL）を改善するリードフレーム粗化などがございます。
特徴
- Cuワイヤ接続による低コスト
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ストリップテストオプションを含むターンキーテストサービス
- グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS 準拠
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