Leadframe packages have long been an industry standard

リードフレームパッケージは、ほぼすべてのアプリケーションに使用されています:

  • デュアルパッケージ:民生品や自動車向けのメモリ、アナログIC、マイクロコントローラに使用されます。これらのパッケージは、競争力のある製造コストで特に低ピン数のデバイスにソリューションを提供します。
  • クワッドパッケージ:ASIC、デジタル信号プロセッサ(DSP)、マイクロコントローラー、メモリなどに広く使用され、低~中ピンカウントICに対してローコストで信頼性の高いソリューションを提供いたします。
  • MicroLeadFrame® QFNパッケージ:Cuリードフレームを使用しモールドされたニアチップスケールパッケージ(CSP)であり、優れた放熱性および電気特性を発揮します。このパッケージは、サイズ、重量および電気的特性が重要な要素となる全てのアプリケーションに理想的な選択肢となります。

ePad L/TQFP

アドバンスドアプリケーション向けの
リードフレームパッケージ

ePad TSSOP

低コスト、高放熱性のリードフレームソリューション

FusionQuad®

低コスト、高放熱テクノロジーのオプション

LQFP

高密度の要求を満たすための理想的なパッケージ

MicroLeadFrame®

ポータブル向けアプリケーションに最適な
サイズ、重量、性能

MQFP

アドバンスドデバイスの課題に適合する設計

PDIP

基板実装の容易なパッケージ

PLCC

民生用から自動車用まで
幅広いリードフレームソリューション

PSOP

ハイパワーデバイス向けパッケージ

SOIC

小型、軽量を要件とするパッケージングに理想的

SOT23/TSOT

省スペースを要件とするアプリケーションに
最適なソリューション

SSOP

最適なパフォーマンスを要求するアプリケーション
向けの信頼性の高いパッケージ

TQFP

パッケージサイズの要件を解決する
リードフレームソリューション

TSOP

メモリアプリケーション向けのプラスチック
リードフレームパッケージ

TSSOP

大規模生産により高付加価値を実現する
パッケージングソリューション

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