Leadframe 패키지는 오랫동안 산업표준이었습니다.

Leadframe 패키지의 응용 :

  • Dual 패키지는 소비자 제품 및 자동차 제품에 사용되는 memory, analog IC, microcontrollers에서 일반적으로 사용됩니다. 이 패키지는 특히 낮은 핀 수의 디바이스에서 경쟁력 있는 제조비용으로 다양한 packaging 기능을 제공합니다.
  • Quad 패키지는 ASIC, DSP, microcontroller 및 memory IC에서 광범위하게 사용되며, 중간 및 낮은 핀 수 IC를 위한 저렴한 비용의 신뢰성 있는 솔루션을 제공하는 광범위한 개방형 및 폐쇄형 tools를 포함합니다.
  • MicroLeadFrame® QFN 패키지는 copper leadframe 기판이 있는 CSP (Chip Scale Package) 근처에 캡슐화된 플라스틱이며 뛰어난 열적, 전기적 성능을 제공합니다. 이 패키지는 크기, 무게 및 성능이 중요한 모든 적용에 이상적인 선택입니다.

ePad LQFP/TQFP

고급 애플리케이션 요구사항을 위한 leadframe 패키징

ePad TSSOP

저비용, 열 성능 강화 leadframe 패키지 솔루션

FusionQuad®

저비용, 열 성능이 향상된 기술 옵션의 패키지

LQFP

고집적도 요구사항을 충족시키는 이상적인 패키지

MicroLeadFrame®

휴대형 애플리케이션에 적합한 크기, 무게 및 성능을 지닌 패키지

MQFP

Advanced device의 문제점을 해결하도록 설계된 패키지

PDIP

보드 실장이 용이한 패키징

PLCC

소비자용에서 자동차용 애플리케이션까지의 leadframe 패키지 솔루션

PSOP

고전력 장치용 패키지

SOIC

크기 및 무게 축소 요구사항을 위한 이상적인 패키징

SOT23/TSOT

좁은 공간에 효율적인 플라스틱 패키지

SSOP

최적의 성능을 요구하는 애플리케이션을 위한 신뢰할 수 있는 패키징

TQFP

엄격한 크기 요구사항에 맞는 leadframe 패키지 솔루션

TSOP

메모리 애플리케이션용 플라스틱 leadframe 패키지

TSSOP

대량생산 및 고부가가치의 패키징 솔루션

기술정보를 찾아보세요.

데이터 시트

브로슈어

백서

기사