리드프레임 패키지는 오랫 동안 산업 표준이었습니다.

거의 모든 애플리케이션에 적합한 리드프레임 패키지:

  • Dual 패키지는 메모리, 아날로그 IC, 마이크로 컨트롤러와 같은 소비자 차량용 제품에 일반적으로 사용됩니다.이 패키지는 특히 낮은 핀 수의 디바이스에서 경쟁력 있는 제조비용으로 다양한 패키징 기능을 제공합니다.
  • Quad 패키지는 ASIC, DSP, 마이크로 컨트롤러 및 메모리 IC에서 광범위하게 사용되며, 중간 및 낮은 핀 수 IC를 위한 저렴한 비용에 안정적인 솔루션을 제공하는 광범위한 개방형 및 폐쇄형 툴을 포함합니다.
  • MicroLeadFrame® QFN 패키지는 구리 리드프레임 기판을 사용하여 플라스틱 캡슐화된 니어 칩 스케일 패키지(CSP)이며 뛰어난 열적, 전기적 성능을 제공합니다. 이 패키지는 크기, 무게 및 성능이 중요한 모든 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

ePad LQFP/TQFP

고급 애플리케이션을 위한 리드프레임 패키징

ePad TSSOP

저비용 및 열성능이 강화된 리드프레임 솔루션

LQFP

고집적도 요구사항에 이상적인 패키지

MicroLeadFrame®

휴대형 애플리케이션에 적합한 크기, 무게 및 성능을 지닌 패키지

MQFP

첨단 장비 과제 해결에 적합한 설계

PLCC

소비자용에서 차량용까지 다양한 리드프레임 패키지 솔루션

PSOP

고전력 장치용 패키지

SOIC

소형 및 경량에 이상적인 패키징

SOT23/TSOT

좁은 공간에 효율적인 플라스틱 패키지

SSOP

성능 최적화 애플리케이션을 위한 안정적인 패키징

TQFP

엄격한 크기 요구사항에 적합한 리드프레임 패키지 솔루션

TSOP

메모리 애플리케이션용 플라스틱 리드프레임 패키지

TSSOP

대량 생산 및 고부가 가치 패키징 솔루션

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