리드프레임 패키지

리드프레임 패키지는 오랫 동안 업계 표준이었습니다.

거의 모든 애플리케이션에 적합한 리드프레임 패키지:

• Dual 패키지는 메모리, 아날로그 IC, 마이크로 컨트롤러와 같은 소비자 및 차량용 제품에 일반적으로 사용됩니다.이 패키지는 특히 낮은 핀 수의 디바이스에서 경쟁력 있는 제조비용으로 다양한 패키징 기능을 제공합니다.
• Quad 패키지는 ASIC, DSP, 마이크로 컨트롤러 및 메모리 IC에서 광범위하게 사용되며, 중간 및 낮은 핀 수 IC를 위한 저렴한 비용에 안정적인 솔루션을 제공하는 광범위한 개방형 및 폐쇄형 툴을 포함합니다.
• MicroLeadFrame^® QFN 패키지는 구리 리드프레임 기판을 사용하여 플라스틱 캡슐화된 니어 칩 스케일 패키지(CSP)이며 뛰어난 열적, 전기적 성능을 제공합니다. 이 패키지는 크기, 무게, 성능이 중요한 모든 애플리케이션에 이상적입니다.