Leadframe 패키지는 오랫동안 산업표준이었습니다.

Leadframe 패키지의 응용 :

  • Dual packages, common in memory, analog ICs and microcontrollers are found in consumer and automotive products. These packages provide an assortment of packaging capabilities, especially in low pin count devices, at competitive manufacturing costs.
  • Quad 패키지는 ASIC, DSP, microcontroller 및 memory IC에서 광범위하게 사용되며, 중간 및 낮은 핀 수 IC를 위한 저렴한 비용의 신뢰성 있는 솔루션을 제공하는 광범위한 개방형 및 폐쇄형 tools를 포함합니다.
  • MicroLeadFrame® QFN 패키지는 copper leadframe substrate가 있는 CSP (Chip Scale Package) 근처에 캡슐화된 플라스틱이며 뛰어난 열적, 전기적 성능을 제공합니다. 이 패키지는 크기, 무게 및 성능이 중요한 모든 적용에 이상적인 선택입니다.

ePad LQFP/TQFP

고급 애플리케이션 요구사항을 위한 leadframe 패키징

ePad TSSOP

저비용, 열 성능 강화 leadframe 패키지 솔루션

FusionQuad®

저비용, 열 성능이 향상된 기술 옵션의 패키지

LQFP

고집적도 요구사항을 충족시키는 이상적인 패키지

MicroLeadFrame®

휴대형 애플리케이션에 적합한 크기, 무게 및 성능을 지닌 패키지

MQFP

Advanced device의 문제점을 해결하도록 설계된 패키지

PDIP

보드 실장이 용이한 패키징

PLCC

소비자용에서 자동차용 애플리케이션까지의 leadframe 패키지 솔루션

PSOP

고전력 장치용 패키지

SOIC

크기 및 무게 축소 요구사항을 위한 이상적인 패키징

SOT23/TSOT

좁은 공간에 효율적인 플라스틱 패키지

SSOP

최적의 성능을 요구하는 애플리케이션을 위한 신뢰할 수 있는 패키징

TQFP

엄격한 크기 요구사항에 맞는 leadframe 패키지 솔루션

TSOP

메모리 애플리케이션용 플라스틱 leadframe 패키지

TSSOP

High volume, value-added packaging solutions

기술정보를 찾아보세요.

데이터 시트

브로슈어

백서

기사