为优化 IC 性能专门设计的塑料引脚框架封装

电源小外形封装(PowerSOP® 3 或 PSOP)是一种基于引脚框架的塑封封装,适用于需要优化 IC 封装性能的应用。PSOP 采用厚铜散热片,以满足更高功率设备的需求。选择绿色材料是 Amkor PSOP 的标准,从而让设备能够符合适用的无铅和 RoHS 要求。新开发的技术包括引脚框架粗化,以实现潮湿敏感度 (MSL) 功能提升。

特色

  • 铜线互连,以降低成本
  • 标准 JEDEC 封装外形
  • 多晶粒制造能力
  • 一站式测试服务
  • 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
  • 1 °C/W 状态下的 θ JC 能够通过优化散热得以实现
  • 高电导性铜散热片和引脚框架
  • PSOP3 提供可选的软焊晶粒贴装,以提升功率容量

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