Thermal efficiency for high-performance demands

앰코의 전력용 IC 패키지의 ExposedPad LQFP/TQFP는 전력의 제약을 받는 표준 LQFPTQFP 패키지의 열 효율을 대폭 개선합니다. 해당 패키지는 표준 LQFP/TQFP 패키지 대비 방열성을 최대 110% 향상시켜 작동 매개변수의 한계를 확장합니다. 또한 접지가 가능해 고주파 애플리케이션의 루프 인덕턴스를 감소시킵니다. 열/전기 성능의 향상을 이끌어내려면 ExposedPad가 PCB에 직접 납땜되어야 합니다. 멀티칩 패키지 솔루션으로 칩 적층 과정을 통해 3D 패키징에도 대응하고 있습니다.

최종 애플리케이션의 고밀도화 및 제품의 소형화 추세에 IC 패키지에 대한 요구도 까다로워지고 있습니다. ExposedPad LQFP/TQFP 패키지는 고성능 제품의 설계 및 제조에 필요한 마진을 제공합니다. 자동차 용 제품(ECU/파워트레인/인포테인먼트 컨트롤러), LCD/평면 패널 TV, 통신 기기 등이 해당 패키지의 혜택을 볼 수 있는 애플리케이션입니다. 또한 고속 실리콘 기술은 접지 기능에 힘입어 ExposedPad LQFP / TQFP 패키지에 더 적합합니다.

특징

  • 5 x 5 mm에서 28 x 28 mm의 패키지 크기
  • 32–256의 lead 개수
  • die pad 크기에 따른 다양한 선택 범위
  • Double down-set ground bond ring pad
  • TQFP 제품 두께 1.0 mm
  • LQFP 제품 두께 1.4 mm
  • 고객맞춤형 리드프레임 설계 가능
  • ExposedPad is easily inverted for heat sink attach
  • Low profile – <1.2 mm max mounted height
  • 전기적 성능 – 접지 경로로 사용하는 매우 낮은 loop inductance,
    시그널용으로 더 많은 핀 사용 가능, 최대 2.4GHz의 동작 주파수 가능

Q & A

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