고성능 요구에 대한 열 효율

앰코가 개발한 전력용 IC 패키지 제품군은 전력 제약이 있는 표준 Low-Profile Quad Flat Pack (LQFP)와 Thin Quad Flat Pack (TQFP) 패키지의 열 효율을 크게 향상시킵니다. Exposed (ePad) LQFP/TQFP (HLQFP / HTQFP라고도 함)는 표준 LQFP/TQFP에 비해 열 소산을 최대 110%까지 증가시켜 작동 조건의 여유를 넓힐 수 있습니다. 또한, ePad는 그라운드에 연결하여 고주파 적용을 위해 loop inductance를 줄일 수 있습니다. multi-chip 솔루션을 위해서는 다이 적층 프로세스를 사용한 3D 패키징도 가능합니다.

ePad LQFP/TQFP는 통신, 스토리지, 무선, 네트워킹, PC, 자동차 및 기타 유사한 애플리케이션을 포함한 고성능 제품을 설계하고 생산하는 데 필요한 margin을 설계자에게 제공합니다. 갈륨비소 화합물 반도체와 고속 실리콘 기술은 차폐 및 접지 기능이 추가되어 ePad LQFP/TQFP 패키지에서 효과적으로 작동합니다.

특징

  • 5 x 5mm에서 28 x 28mm의 패키지 크기
  • 32–256의 리드 개수
  • 다이 패드 크기에 따른 다양한 선택 범위
  • Double down-set ground bond ring pad
  • Copper leadframes
  • TQFP 제품 두께 1.0mm
  • LQFP 제품 두께 1.4mm
  • 고객맞춤형 leadframe 설계 가능
  • ExposedPad is easily inverted for heat sink attach
  • Low profile – <1.2 mm max mounted height
  • 전기적 성능 – 접지 경로로 leadframe 다이 패드를 사용하여 매우 낮은 loop inductance, 시그널용으로 더 많은 핀 사용 가능, 최대 2.4GHz의 동작 주파수 가능

Q & A

앰코에 대해 궁금한 점이 있다면 하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.