Thermal efficiency for high-performance demands
Amkorが開発したこのパワーICパッケージは、LQFP、TQFPの熱効率を大幅に改善します。パッド露出型（ePad）LQFP/TQFP（別称：HLQFP/HTQFP）は、標準的なLQFP/TQFPに対して放熱を110%増やし、動作パラメーターの限界を広げます。ePadはグラウンドにも接続可能、高周波数アプリケーションにおいてループインダクタンスを低減します。マルチチップのソリューションとして、チップスタックプロセスによる3Dパッケージングにも対応しています。
ePad LQFP/TQFPは、通信、ストレージ、ワイヤレス、ネットワーキング、PC、自動車向けアプリケーションといったハイパフォーマンス製品の設計および製造に必要なマージンを提供します。シールディングとグラウンド接続により、ePad LQFP/TQFPパッケージはGaAsおよびハイスピードシリコンテクノロジーに最適です。
特徴
- ボディサイズ：5 x 5 mm ～ 28 x 28 mm
- リード数：32～256
- 多様なダイパッドサイズに対応
- ダブル ダウンセット グラウンドボンドリング パッド
- Cuリードフレーム
- TQFP：ボディ厚1.0 mm
- LQFP：ボディ厚1.4 mm
- リードフレームカスタムデザイン対応
- E-Padにヒートシンクを搭載する為の逆ベントも対応可
- 薄型パッケージ： <1.2 mm（取り付け高さ Max）
- 電気特性 – パドルをグラウンドパスとして使用した超低ループインダクタンスで、信号用に多くのピンが利用でき、最大2.4 GHzまでの動作周波数に対応します
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