Thermal efficiency for high-performance demands

Amkorが開発したこのパワーICパッケージは、LQFPTQFPの熱効率を大幅に改善します。パッド露出型(ePad)LQFP/TQFP(別称:HLQFP/HTQFP)は、標準的なLQFP/TQFPに対して放熱を110%増やし、動作パラメーターの限界を広げます。ePadはグラウンドにも接続可能、高周波数アプリケーションにおいてループインダクタンスを低減します。マルチチップのソリューションとして、チップスタックプロセスによる3Dパッケージングにも対応しています。

ePad LQFP/TQFPは、通信、ストレージ、ワイヤレス、ネットワーキング、PC、自動車向けアプリケーションといったハイパフォーマンス製品の設計および製造に必要なマージンを提供します。シールディングとグラウンド接続により、ePad LQFP/TQFPパッケージはGaAsおよびハイスピードシリコンテクノロジーに最適です。

特徴

  • ボディサイズ:5 x 5 mm ~ 28 x 28 mm
  • リード数:32~256
  • 多様なダイパッドサイズに対応
  • ダブル ダウンセット グラウンドボンドリング パッド
  • Cuリードフレーム
  • TQFP:ボディ厚1.0 mm
  • LQFP:ボディ厚1.4 mm
  • リードフレームカスタムデザイン対応
  • E-Padにヒートシンクを搭載する為の逆ベントも対応可
  • 薄型パッケージ: <1.2 mm(取り付け高さ Max)
  • 電気特性 – パドルをグラウンドパスとして使用した超低ループインダクタンスで、信号用に多くのピンが利用でき、最大2.4 GHzまでの動作周波数に対応します

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