From prototype to production with Amkor’s ChipArray®/FBGA packages
AmkorのChipArray®BGA（CABGA）は、標準的なサーフェスマウント（SMT）のプロセスと相性の良いラミネートパッケージです。
CABGAパッケージは、旧来のPBGAやリードフレームより小型化を要求されるハイエンドFPGA、ASIC、メモリ、アナログ、RFデバイス、MCUやシンプルなPLDまで、幅広い半導体製品に適用可能です。ニアチップサイズCABGAファインピッチBGA（FBGA）は、ボールピッチ（≥ 0.3 mmピッチ）、ボールカウント、ボディサイズ（1.5〜27 mm）、更にシングルおよびマルチチップレイアウト、スタックチップ（1〜16）やパッシブ混載など、さまざまな選択が可能です。
Cuワイヤは、昨今デバイスへの採用が急速に進んでいる接続方法であり、AmkorはすべてのCABGA製造拠点においてCuワイヤ製品を量産しています。ChipArrayは、モバイルやゲーム機器、ノートパソコン、パーソナルコンピュータ、ネットワーキング、自動車向け、産業向けなどのアプリケーションに要求される低コスト、省スペース、ハイパフォーマンスおよび信頼性の要件を満たします。
特徴
- 最先端技術および拡大するパッケージラインアップにより、試作から量産までをサポート
- Amkorの標準マテリアルセットで低コストを実現
- ボディサイズ：1.5〜27 mm
- 正方形、長方形のどちらにも対応可
- ボール数：4〜700
- ボールピッチ：0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、0.75 mm、0.80 mm、1.0 mm
- JEDEC Publication 95 Design Guide 4.5 (JEP95)
- CABGA製品すべてにRoHS-6（グリーン）適合マテリアルセット適用可能
- 熱伝導性エポキシ（8W/mk）、熱伝導性コンパウンド（3W/mk）対応
- 自動車向け規格AEC-Q100準拠
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