From prototype to production with Amkor’s ChipArray®/FBGA packages

AmkorのChipArray®BGA(CABGA)は、標準的なサーフェスマウント(SMT)のプロセスと相性の良いラミネートパッケージです。

CABGAパッケージは、旧来のPBGAリードフレームより小型化を要求されるハイエンドFPGA、ASIC、メモリ、アナログ、RFデバイス、MCUやシンプルなPLDまで、幅広い半導体製品に適用可能です。ニアチップサイズCABGAファインピッチBGA(FBGA)は、ボールピッチ(≥ 0.3 mmピッチ)、ボールカウント、ボディサイズ(1.5〜27 mm)、更にシングルおよびマルチチップレイアウト、スタックチップ(1〜16)やパッシブ混載など、さまざまな選択が可能です。

Cuワイヤは、昨今デバイスへの採用が急速に進んでいる接続方法であり、AmkorはすべてのCABGA製造拠点においてCuワイヤ製品を量産しています。ChipArrayは、モバイルやゲーム機器、ノートパソコン、パーソナルコンピュータ、ネットワーキング自動車向け産業向けなどのアプリケーションに要求される低コスト、省スペース、ハイパフォーマンスおよび信頼性の要件を満たします。

特徴

  • 最先端技術および拡大するパッケージラインアップにより、試作から量産までをサポート
  • Amkorの標準マテリアルセットで低コストを実現
  • ボディサイズ:1.5〜27 mm
  • 正方形、長方形のどちらにも対応可
  • ボール数:4〜700
  • ボールピッチ:0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、0.75 mm、0.80 mm、1.0 mm
  • JEDEC Publication 95 Design Guide 4.5 (JEP95)
  • CABGA製品すべてにRoHS-6(グリーン)適合マテリアルセット適用可能
  • 熱伝導性エポキシ(8W/mk)、熱伝導性コンパウンド(3W/mk)対応
  • 自動車向け規格AEC-Q100準拠

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