From prototype to production with Amkor’s ChipArray®/FBGA packages

AmkorのChipArray BGA(CABGA/FBGA)は標準的なサーフェスマウント(SMT)プロセスと相性の良いラミネートパッケージです。ニアチップサイズCABGAファインピッチBGA(FBGA)は、ボールピッチ(≥ 0.3 mmピッチ)、ボールカウント、ボディサイズ(1.5 mm〜27 mm)、更にシングルおよびマルチチップレイアウト、スタックチップ(1〜16)やパッシブ混載など、さまざまな選択が可能です。薄厚コア基板(2〜6層)、超薄厚モールドキャップ、薄厚チップ(50 μm)といった特徴は、次世代タブレット、スマートフォン、ゲームコントローラ、車載製品、産業向け、デジタルカメラ、ビデオカメラやリモート機器等のアプリケーションに最適です。

特徴

  • 最先端技術および拡大するパッケージラインアップにより、試作から量産までをサポート
  • すべてのCABGA製造拠点においてCuワイヤ製品を量産
  • Amkorの標準マテリアルセットで低コストを実現
  • ボディサイズ:1.5〜27 mm
  • 正方形、長方形のどちらにも対応可
  • ボール数:4〜700
  • ボールピッチ:0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、0.75 mm、0.80 mm、1.0 mm
  • JEDEC Publication 95 Design Guide 4.5 (JEP95)
  • CABGA製品すべてにRoHS-6(グリーン)適合BOMを適用可能
  • 熱伝導性エポキシ(8W/mk)、熱伝導性コンパウンド(3W/mk)対応
  • 自動車向け規格AEC-Q100準拠

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