앰코의 ChipArray®/FBGA 패키지로 시제품에서 생산까지

앰코의 ChipArray BGA (CABGA)는 전 세계에서 통용되는 SMT 실장 프로세스와 호환이 가능한 라미네이트 기반 패키지입니다. 칩 크기에 근접한 CABGA 미세 피치 BGA (FBGA)는 볼 어레이 피치 (0.3 mm pitch 이상), 볼 수량 및 볼 사이즈 (1.5 mm ~ 27 mm), 싱글 및 멀티 다이 레이아웃, 적층형 다이 (1-16) 및 수동소자 통합과 같은 광범위한 선택이 가능합니다. 업계 최고 공급망에서 제공되는 얇은 코어 라미네이트 (2 ~ 6 금속층), 초박형 몰드 캡 두께 및 50 µm 까지의 실리콘(Si) 박막화는 차세대 태블릿, 스마트폰, 게임 컨트롤러, 차량용 제품, 산업용, 디지털 카메라나 비디오 카메라 그리고 기타 원격 장치의 혁신을 가능하게 합니다.

특징

  • 최첨단 기술 및 패키지 제품 확장으로 시제품에서 생산까지 플랫폼 제공
  • 앰코 모든 CABGA 생산시설에 구축된 구리 와이어 연결 공정과 대량생산 인프라
  • 앰코 표준 CABGA 패키지 재료 선택에 따른 최저 가격
  • 바디 사이즈: 1.5 ~ 27 mm
  • 정사각형 또는 직사각형 패키지 제공
  • 볼/리드 수: 4 ~ 700
  • 볼 피치: 0.4, 0.5, 0.65, 0.75, 0.80 mm 및 1.0 mm 선택 가능
  • JEDEC 간행물 95 설계 가이드 4.5 (JEP95)
  • 모든 CABGA 제품군은 RoHS-6 (친환경) BOM 옵션 선택 가능
  • 열전도성 에폭시 (8W/mk) 및 열전도 화합물 (3W/mk) 제공
  • 자동차용 AEC-Q100 인증

Q & A

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