앰코의 ChipArray®/FBGA 패키지로 시제품에서 생산자재까지

앰코의 ChipArray®Ball Grid Array (CABGA)는 전 세계로 통용되는 실장 (Surface Mount Technology) 공정과 호환되는 Laminate 기반 패키지입니다.

CABGA 패키지는 다양한 범위의 반도체에 사용될 수 있으며, 고성능 FPGA, ASIC에서부터 메모리, 아날로그, RF 디바이스, MCU 및 기존 PBGA 또는 leadframe에 기반을 둔 패키지보다 작은 패키지 크기를 요구하는 간단한 PLD까지 다양합니다. 칩 크기와 유사한 CABGA, fine-pitch BGA (fBGA)는 ball array pitch (0.3mm pitch 이상), ball 수량 및 ball 사이즈 (1.5-27mm Body size), 단일 및 다중 다이 배치, Stacked Die (1-16) 및 수동 소자들의 통합에 대하여 광범하게 제공합니다.

ChipArray는 무선전화 및 게임장치, 노트북, 개인용 컴퓨터, 통신망, 자동차 및 산업용 사용처에 대하여 저비용, 최소공간, 고성능 및 신뢰성 요구사항을 충족시킵니다.

특징

  • 최첨단 기술 및 패키지 제공 확대에 따른 시제품에서 대량양산 자재까지 플랫폼 제공
  • 앰코에서 제공하는 CABGA 패키지를 위해 필요로 하는 표준적인 재료 선택에 따른 최저가격
  • 1.5–27mm까지 다양한 패키지 크기 제공
  • 정사각형 또는 직사각형 패키지 제공
  • 4–700의 ball/lead 개수
  • 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.75mm, 0.80mm 및 1.0mm 등 다양한 ball pitch 제공
  • JEDEC 간행물 95 설계 가이드 4.5 (JEP95)
  • CABGA 제품군에 대한 100% RoHS-6 (친환경) 재료 제공
  • 열 전도성 에폭시 (8W/mk) 및 열전도 화합물 (3W/mk) 제공
  • Automotive AEC-Q100 Compliance

Q & A

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