앰코의 ChipArray®/FBGA 패키지로 시제품에서 생산자재까지

앰코의 ChipArray®Ball Grid Array (CABGA)는 전 세계로 통용되는 실장 (Surface Mount Technology) 공정과 호환되는 Laminate 기반 패키지입니다.

CABGA packages are applicable for a wide range of semiconductors from high-end FPGAs, ASICS to memory, analog, RF devices, MCUs and simple PLDs requiring a smaller package size than conventional PBGAs or leadframe. The near chip size CABGA fine-pitch BGA (FBGA) offers a broad selection of ball array pitches (≥ 0.3 mm pitch), ball counts and body sizes (1.5–27 mm body), single and multi-die layouts, stacked die (1-16) and passive component integration.

Copper wire is today’s fastest growing interconnect method and Amkor offers high volume infrastructure at all Amkor CABGA production locations. ChipArray fills the need for low cost, minimum space, high performance and reliability requirements of mobile and gaming devices, notebooks, personal computers, networking, automotive and industrial applications.

특징

  • 최첨단 기술 및 패키지 제공 확대에 따른 시제품에서 대량양산 자재까지 플랫폼 제공
  • 앰코에서 제공하는 CABGA 패키지를 위해 필요로 하는 표준적인 재료 선택에 따른 최저가격
  • 1.5–27mm까지 다양한 패키지 크기 제공
  • 정사각형 또는 직사각형 패키지 제공
  • 4–700의 ball/lead 개수
  • 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.75mm, 0.80mm 및 1.0mm 등 다양한 ball pitch 제공
  • JEDEC 간행물 95 설계 가이드 4.5 (JEP95)
  • CABGA 제품군에 대한 100% RoHS-6 (친환경) 재료 제공
  • 열 전도성 에폭시 (8W/mk) 및 열전도 화합물 (3W/mk) 제공
  • Automotive AEC-Q100 Compliance

Q & A

앰코에 대해 궁금한 점이 있다면 하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.