앰코의 ChipArray®/FBGA 패키지로
시제품에서 생산자재까지

앰코의 ChipArray BGA (CABGA)는 전 세계로 통용되는 실장 (Surface Mount Technology) 공정과 호환되는 라미네이트 기반 패키지입니다. 칩 크기와 유사한 CABGA, 미세 피치 BGA (fBGA)는 볼 어레이 피치 (0.3 mm pitch 이상), 볼 수량 및 볼 사이즈 (1.5mm ~ 27 mm Body size), 싱글 및 멀티 칩 레이아웃, Stacked Die (1-16) 및 수동 소자들의 통합에 대하여 광범위 하게 제공합니다. 업계 최고의 공급망에서 제공되는 얇은 코어 라미네이트(2 ~ 6층), 초박형 몰드 캡 두께와 50 µm 두께를 가능하게 하는 Si 씨닝에 힘입어 차세대 태블릿, 스마트폰, 게임 컨트롤러, 자동차, 산업, 디지털 및 비디오 카메라와 기타 원격 장치의 혁신이 가능합니다.

특징

  • 최첨단 기술 및 패키지 제공 확대에 따른 시제품에서 대량양산 자재까지
    플랫폼 제공
  • 구리(Cu) 와이어 인터커넥트 방법과 대량 생산 인프라가 완비된 앰코의 모든 CABGA 생산 공장
  • 앰코의 표준 CABGA 패키지 재료 선택에 따른 최저 가격
  • 바디 사이즈: 1.5 ~ 27 mm
  • 정사각형 또는 직사각형 패키지 제공
  • 볼/리드 수: 4 ~ 700
  • 볼 피치: 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 0.75 mm, 0.80 mm 및 1.0 mm 선택 가능
  • JEDEC 간행물 95 설계 가이드 4.5 (JEP95)
  • 모든 CABGA 제품군에서 RoHS-6 (친환경) BOM 옵션 제공
  • 열 전도성 에폭시 (8W/mk) 및 열전도 화합물 (3W/mk) 제공
  • 자동차용 AEC-Q100 인증

Q & A

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