CABGA/fBGA

앰코의 ChipArray^®/FBGA 패키지로 시제품에서 생산까지

앰코의 ChipArray BGA (CABGA)는 전 세계에서 통용되는 SMT 실장 프로세스와 호환이 가능한 라미네이트 기반 패키지입니다. 칩 크기에 근접한 CABGA 미세 피치 BGA (FBGA)는 볼 어레이 피치 (0.3 mm pitch 이상), 볼 수량 및 볼 사이즈 (1.5 mm ~ 27 mm), 싱글 및 멀티 다이 레이아웃, 적층형 다이 (1-16) 및 수동소자 통합과 같은 광범위한 선택이 가능합니다. 업계 최고 공급망에서 제공되는 얇은 코어 라미네이트 (2 ~ 6 금속층), 초박형 몰드 캡 두께 및 50 µm 까지의 실리콘(Si) 박막화는 차세대 태블릿, 스마트폰, 게임 컨트롤러, 차량용 제품, 산업용, 디지털 카메라나 비디오 카메라 그리고 기타 원격 장치의 혁신을 가능하게 합니다.

기판 표면 처리와 라우팅 기술로 금 비용이 절감되고 전기적 및 보딩 레벨 신뢰성 성능이 개선됩니다. 혁신적인 열 패키지 구조는 가장 까다로운 열 관리 요구 사항에 대해 비용 경쟁력 있는 솔루션을 제공합니다.