TISES 2021

Amkor Technology 很荣幸能够赞助即将在 2021 年 12 月 6-7 日举办的台湾国际半导体高层峰会 (TISES)。此活动将采用混合形式,来自全球各地的高管可通过直播流媒体参加会议。

Amkor Technology Taiwan 的高级总监 KeunSoo Kim 将发表题为 "Advanced Packaging Technologies Enable New Applications" 的演讲。

TISES 将在 2 天时间里讨论各种重要主题,包括汽车电子、功率半导体、AI、异构集成、存储器制造、智能制造、趋势与市场研究、设备与材料制造最新动态,等等。

时间:2021 年 12 月 6 日 - 2021 年 12 月 7 日 地点:中国台北市 位置:台北万豪酒店

更多未来大事件

NEPCON Japan

SEMICON Korea

WLPS